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先進封裝技術是半導體產業創新發展的關鍵驅動力，其中異質整合、3D IC、矽光子等技術在AI、HPC等領域發揮著重要作用。以HBM為代表的先進封裝案例，展現3D IC異質晶片整合的巨大價值。隨著先進材料、製程的突破和國際合作的深化，先進封裝技術未來發展前景廣闊。作為先進封裝的關鍵支撐，半導體設備產業備受關注。異質晶片整合對設備提出了超細間距互連、高深寬比TSV等新要求，需要業界加快創新突破。我國政府高度重視先進封裝設備發展，近期舉辦"半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫說明會"，匯聚各界共商發展，強調設備在地化，並搭建產學研平臺，給予資金和政策支援，以加速設備研發和產業化進程。面對機遇與挑戰，需要產學研資各界協同合作，攜手構建先進封裝技術和設備的良性發展生態，共同推動半導體產業邁向新的輝煌。

【內容大綱】

• 一、先進封裝製程設備：臺灣的核心利基
• 二、先進封裝技術的發展背景：技術定義與發展歷史
• 三、異質整合技術：3D IC與矽光子
• 四、先進封裝技術如何推動AI運算的需求?
• 五、技術創新與供應鏈整合並重：臺灣先進封裝設備業的機遇與前景
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【圖表大綱】

• 圖1、半導體異質整合封裝設備整機驗證計劃說明會 金工中心 陳偉仁組長
• 圖2、半導體封裝技術演變歷史
• 圖3、TSV製程設備的先行者
• 圖4、AI伺服器出貨量2023-2026年間持續增長
• 圖5、先進封裝市場發展趨勢
• 圖6、扇出型晶圓級/面板級封裝以及可用面積示意圖