• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
焦點產業

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        低碳熱固性電子材料發展趨勢
        Development Trends of Low-Carbon Thermosetting Materials for Electronics
        • 2025/12/31
        • 1835
        • 51

        隨著全球邁向淨零排放的共識日益強化,熱固性樹脂因其依賴石化原料、生產與固化過程能耗高、且難以回收的特性,成為高碳排的重要來源,急需解決方法。為因應此挑戰,產業界已從材料端的低碳配方設計到末端回收技術,全面開發執行,以期有效降低碳排放、緩解全球暖化加劇的趨勢。本文將聚焦熱固性樹脂向低碳化學品發展的趨勢,並進一步分析近年產業在低碳策略上的主要技術進展與路徑。

        【內容大綱】

        • 一、前言
        • 二、低碳材料的發展需求與現行困境
        • 三、熱固性樹脂回收技術至關重要
          • (一)熱固性樹脂回收技術發展困境
          • (二)超臨界回收技術
          • (三)可回收樹脂設計
        • 四、生質材料
        • 五、低溫固化樹脂材料的發展
        • 六、從案例中看低碳樹脂材料的減碳策略
          • (一)住友電木
          • (二)三菱化學
          • (三)DIC
          • (四)上緯投控
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 表一、熱固性樹脂及熱塑性樹脂的比較
        • 圖一、三相物質與超臨界區域的相圖
        • 圖二、木質素結構及運用在酚醛樹脂反應示意圖
        • 圖三、樹脂與固化劑固化反應速度隨溫度及時間改變
        • 圖四、生質原料利用技術
        • 圖五、環保熱固性樹脂技術及產品的循環利用
        • 圖六、回收實驗設備(靜岡工廠內)
        • 圖七、UA系列樹脂的型態
        • 圖八、VG-8700及一般環氧樹脂材料的固化時間比較
        • 圖九、VG-8700分別在10℃、23℃、40℃下隨時間的melt viscosity變化
        • 圖十、產品VG (VYLOGLASS)與一般環氧樹脂的成本及碳排計算比較
        • 圖十一、MMA循環圖
        • 圖十二、DIC官網釋出的可回收固化劑概念應用圖
        • 圖十三、EzCiclo及CleaVer概念應用圖

        推薦閱讀