低碳熱固性電子材料發展趨勢
Development Trends of Low-Carbon Thermosetting Materials for Electronics
- 2025/12/31
- 1835
- 51
隨著全球邁向淨零排放的共識日益強化,熱固性樹脂因其依賴石化原料、生產與固化過程能耗高、且難以回收的特性,成為高碳排的重要來源,急需解決方法。為因應此挑戰,產業界已從材料端的低碳配方設計到末端回收技術,全面開發執行,以期有效降低碳排放、緩解全球暖化加劇的趨勢。本文將聚焦熱固性樹脂向低碳化學品發展的趨勢,並進一步分析近年產業在低碳策略上的主要技術進展與路徑。
【內容大綱】
- 一、前言
- 二、低碳材料的發展需求與現行困境
-
三、熱固性樹脂回收技術至關重要
- (一)熱固性樹脂回收技術發展困境
- (二)超臨界回收技術
- (三)可回收樹脂設計
- 四、生質材料
- 五、低溫固化樹脂材料的發展
-
六、從案例中看低碳樹脂材料的減碳策略
- (一)住友電木
- (二)三菱化學
- (三)DIC
- (四)上緯投控
- IEKView
【圖表大綱】
- 表一、熱固性樹脂及熱塑性樹脂的比較
- 圖一、三相物質與超臨界區域的相圖
- 圖二、木質素結構及運用在酚醛樹脂反應示意圖
- 圖三、樹脂與固化劑固化反應速度隨溫度及時間改變
- 圖四、生質原料利用技術
- 圖五、環保熱固性樹脂技術及產品的循環利用
- 圖六、回收實驗設備(靜岡工廠內)
- 圖七、UA系列樹脂的型態
- 圖八、VG-8700及一般環氧樹脂材料的固化時間比較
- 圖九、VG-8700分別在10℃、23℃、40℃下隨時間的melt viscosity變化
- 圖十、產品VG (VYLOGLASS)與一般環氧樹脂的成本及碳排計算比較
- 圖十一、MMA循環圖
- 圖十二、DIC官網釋出的可回收固化劑概念應用圖
- 圖十三、EzCiclo及CleaVer概念應用圖