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2024年預估將能迎來全球半導體產業的復甦，其中車用半導體是未來幾年半導體成長幅度最大的應用領域。通訊應用仍主導半導體整體市場規模，2028年5G晶片市場預估達810億美元，終端應用中行動裝置仍占有超過六成，汽車領域成長動能最大。第二波5G Advanced技術創新將拓展更多垂直應用及商業化機會，推動相關半導體技術研發。通訊晶片產品壁壘漸模糊，藍牙與Wi-Fi技術漸趨整合，基頻與Wi-Fi廠商也互相跨足市場開始競爭。

【內容大綱】

• 一、半導體市場趨勢分析
  • (一)全球半導體應用市場趨勢
  • (二)通訊應用仍主導半導體市場營收，通訊相關元件也扮演要角
• 二、5G晶片市場趨勢
  • (一)汽車應用將為5G晶片帶來高度成長
  • (二)5G技術正在演進第二波(5G Advanced)技術創新
• 三、通訊晶片大廠動態
  • (一)高通發表Snapdragon 8 Gen 3旗艦平台，主攻生成式AI
  • (二)聯發科
  • (三)華為
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、2022-2027全球半導體應用市場趨勢
• 圖2、半導體應用類別占比趨勢
• 圖3、通訊用電子產品之半導體元件市場
• 圖4、各終端應用之5G晶片市場成長趨勢
• 圖5、應用於電信基礎設施之5G晶片市場趨勢
• 圖6、應用於行動裝置之5G晶片市場趨勢
• 圖7、應用於非行動裝置之5G晶片市場趨勢
• 圖8、3GPP標準Roadmap推動5G Advanced和6G技術創新
• 圖9、高通推出Snapdragon 8 Gen 3旗艦平台，針對生成式AI效能大幅提升
• 圖10、高通推出5G Advanced-ready的Modem-RF晶片Snapdragon X75
• 圖11、Snapdragon X75強化5G AI處理器並支援衛星通訊
• 圖12、高通推出多款晶片支援衛星通訊
• 圖13、聯發科推出5G旗艦AI晶片天璣9300，效能大幅提升
• 圖14、華為發表星閃技術，欲於關鍵通訊標準自給自足
• 圖15、海思麒麟9000S晶片