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高速運算的數位時代下，終端業者皆尋求速度更快、更節能的解決方案。伺服器、HPC設備相關半導體晶片與其製程所需材料之需求於2022年上半年持續升溫，雖然2022年下半年開始，遠端工作與消費性電子需求減緩，全球經濟表現逐步降溫，但2022全年半導體材料市場推估仍將以成長之姿呈現。

據SEMI國際半導體產業協會2022年中市場預估，2022年半導體材料市場將成長8.6%，創下698億美元市場規模新高；臺灣則以9.9%的成長力道，推升市場規模達161.7億美元，持續蟬聯全球半導體材料市場寶座。

【內容大綱】

• 一、全球半導體產業現況
• 二、各國政策與指標大廠投資規劃
  • (一)美國
  • (二)中國大陸
  • (三)日本
  • (四)韓國
• 三、全球半導體材料市場趨勢
• 四、關鍵材料廠商動態分析
  • (一)矽晶圓廠商動態
  • (二)光阻劑廠商動態
  • (三)CMP研磨液、CMP研磨墊廠商動態
• 五、關鍵材料技術趨勢
  • (一)矽晶圓
  • (二)光阻劑
  • (三)CMP研磨液、CMP研磨墊
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、晶圓廠的製程Roadmap
• 圖二、2020~2024年全球半導體材料產值趨勢分析
• 圖三、Multi-step Photoresist Coating
• 圖四、CMP晶圓平坦化製程