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2025年，隨著AI技術不斷創新，高階終端應用對運算能力需求亦不斷增長，不僅將持續推動處理器、記憶體等硬體設備的升級，對於PCB的設計規格要求亦將更具有挑戰性。此外AI正從雲端延伸至終端設備，預期將推動消費性電子產品的需求成長與規格升級，進一步帶動市場對高效能硬體的需求。同時這一趨勢將加速PCB製程技術的演進，使產業邁入全新成長階段，成為未來產業升級與技術創新的關鍵推動力。

【內容大綱】

• 一、前言
• 二、2025全球PCB產業關鍵議題
  • (一)2025年全球PCB圍繞技術創新，整體呈現成長趨勢
  • (二)高階產品需求引領半導體與PCB產業發展
  • (三)AI從雲端逐步滲透至邊緣計算，電子產品將再次出現變革
  • (四)EMS廠啟動美國製造，全球貿易格局或許將改變
  • (五)泰國缺工隱憂浮現，量產進度恐受影響
  • (六)銅價波動起伏與國際局勢牽動，電子業面臨潛在危機
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【圖表大綱】

• 圖一、全球2020~2025 PCB產值與成長率
• 表一、全球前10大晶圓廠營收與成長
• 表二、大語言模型與小型化大語言模型之條件與效益比較
• 圖二、全球PCB產地產值趨勢
• 圖三、台陸資PCB在泰國設廠分布狀況
• 圖四、2020~2025國際銅價趨勢