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隨著AI應用、5G/6G高頻通訊及高速資料傳輸逐漸發展，且後疫情時代的大量囤貨已逐漸消耗，在2024年之後，全球PCB材料產業呈現復甦趨勢，產值年成長率相較2023年開始轉正。2025年科技熱潮延續，持續帶動整體PCB材料需求，但受於關稅政策及地緣政治的不穩定性，整體成長幅度仍有限，預估年成長率為5.2%，全球總產值為251.5億美元，展望未來幾年，各國廠商為降低地緣政治風險，積極佈局全球，且各廠商皆預期高階應用之PCB材料需求仍旺，持續投入研發量能並增開產能，積極開發各種低介電、低損耗及低熱膨脹係數的高階材料並持續設立新廠及新產線。

【內容大綱】

• 一、全球與臺灣2023~2027年PCB材料市場分析
  • (一)全球2023~2027年PCB材料市場分析
  • (二)臺灣2023~2027年PCB材料市場分析
• 二、PCB材料應用與技術發展趨勢
  • (一)銅箔
  • (二)玻纖沙/布
  • (三)銅箔基板
• 三、全球PCB材料業者動態
  • (一)臺灣廠商
  • (二)其他國家廠商
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、2023~2027年全球PCB材料產值(百萬美元)
• 圖二、2023~2027年臺灣PCB材料產值(百萬新台幣)
• 圖三、全球銅箔下游產品應用(產值)
• 圖四、全球玻纖沙/布應用於各類型CCL比例(使用量)
• 圖五、臺灣2025 PCB終端產品產銷領域(產值)