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矽晶圓是半導體製程的核心載體，可謂產業的基石，在全球科技競局的背景下，更轉變成戰略性的核心資產。從成熟製程所需的8吋晶圓，到支撐先進製程的12吋晶圓，尺寸的演進不僅反映了半導體應用需求出現分流，也預示全球晶圓市場正值關鍵轉折，經歷結構上的重塑。目前發展方向正朝AI、高效運算等高階市場加速擴展，不僅考驗各大廠商製造技術，也對供應鏈的策略佈局提出了全新要求。本文深入剖析矽晶圓的市場概況，從基礎製造技術談起，延伸至主要供應商市場版圖與近期動態，並盤點磊晶晶圓(EPI)、絕緣層覆矽(SOI)等關鍵產品的開發趨勢與應用方向。

【內容大綱】

• 一、全球矽晶圓市場概況與近年成長趨勢
• 二、矽晶圓的結構與製程概覽
  • (一)矽晶圓的製造
  • (二)磊晶晶圓的製造
  • (三)絕緣層覆矽(Silicon-on-Insulator；SOI)晶圓的製造
• 三、全球主要矽晶圓供應商與近期動態
  • (一)信越化學工業(Shin-Etsu Chemical)
  • (二)勝高(SUMCO)
  • (三)環球晶(GlobalWafers)
  • (四)合晶(WAFER WORKS)
• 四、各類型矽晶圓演進與應用分析
• 五、結語：2025矽晶圓市場展望
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、全球矽晶圓市場規模與年成長率變化(單位：百萬美元)
• 圖二、各類型矽晶圓示意圖與比較
• 圖三、全球矽晶圓市場供應商市佔率(以販售金額計算)
• 圖四、預估2025年各直徑晶圓類型占比(以販售數量計算)