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2026年第一季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆3,349億元，相較2025年第四季成長10.1%，展現淡季不淡之強勁動能。其中，晶圓代工產業產值為新臺幣1兆2,284億元，較上季成長7.7%，受惠AI強勁需求，先進製程產能利用率及營收占比擴張，有效抵銷智慧型手機傳統淡季之波動。在記憶體產業方面，受惠DRAM平均售價顯著上揚，加上國內廠商填補國際大廠退出低容量Flash的市場缺口，同時廠商的逐月議價策略，展現極高定價權，大幅推升整體產值，整體記憶體與其他產品在第一季產值為新臺幣1,065億元，相較上一季大幅成長47.7%。

【內容大綱】

• 一、產業現況分析
  • (一)2026年第一季臺灣IC製造業產值達新臺幣1兆3,349億元，較上個季度成長10.1%，較去年同期成長37.9%
  • (二)2026年第一季臺灣IC製造業產品分布及應用分析
• 二、主要廠商動態及全球IC製造業重大事件分析
  • (一)主要廠商動態
  • (二)2026年第一季重大事件分析：TeraFab攜手Intel，推動晶圓代工自主化的新製造模式
• 三、未來展望
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【圖表大綱】

• 圖1、臺灣IC製造產業季產值變化
• 圖2、臺灣IC製造產業年產值變化