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根據Gartner 2018年最新資料顯示，2017年全球記憶體產值成長64.3%，這也讓記憶體產業產值比重較高之韓國，在2017年超車台灣成為全球第二大半導體國家，而2018年Gartner則是預估記憶體成長13.7%，雖相較第二高成長8.5%之ASIC，記憶體仍屬2018年高成長產業，可顯見記憶體在未來人工智慧+物聯網趨勢下，仍扮演重要角色，除應用範圍變廣之外，高容量及高頻寬需求仍持續存在，而封裝趨勢上則記憶體主要仍以打線封裝為主，除特定應用如伺服器、雲端等對高頻寬記憶體需求，而會用到較高成本之矽寬孔記憶體外，其餘仍是用打線封裝即可滿足基本存取速度，至於未來是否會陸續轉型覆晶封裝甚至TSV封裝，仍視其效能需求與成本考量而定。

【內容大綱】

• 一、記憶體IC未來5年年複合成長率達10%
  • (一) 記憶體IC未來5年年複合成長率達10%
  • (二) 手機記憶體封裝趨勢
  • (三) 記憶體堆疊封裝發展趨勢
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【圖表大綱】

• 圖一、記憶體未來5年年複合成長率達10%
• 圖二、手機記憶體封裝實例
• 圖三、含DRAM的CIS結構示意圖
• 圖四、Sony發表之DRAM CIS暨剖面圖
• 圖五、三星電子以TSV堆疊之HBM DRAM發展趨勢
• 圖六、DRAM以TSV堆疊之市場(量)趨勢
• 圖七、三星之Flash記憶體打線及矽穿孔堆疊方式
• 圖八、Toshiba 以TSV堆疊之NAND Flash記憶體