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        記憶體封裝技術發展趨勢分析
        The analysis of memory IC package
        • 2018/03/15
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        根據Gartner 2018年最新資料顯示,2017年全球記憶體產值成長64.3%,這也讓記憶體產業產值比重較高之韓國,在2017年超車台灣成為全球第二大半導體國家,而2018年Gartner則是預估記憶體成長13.7%,雖相較第二高成長8.5%之ASIC,記憶體仍屬2018年高成長產業,可顯見記憶體在未來人工智慧+物聯網趨勢下,仍扮演重要角色,除應用範圍變廣之外,高容量及高頻寬需求仍持續存在,而封裝趨勢上則記憶體主要仍以打線封裝為主,除特定應用如伺服器、雲端等對高頻寬記憶體需求,而會用到較高成本之矽寬孔記憶體外,其餘仍是用打線封裝即可滿足基本存取速度,至於未來是否會陸續轉型覆晶封裝甚至TSV封裝,仍視其效能需求與成本考量而定。

        【內容大綱】

        • 一、記憶體IC未來5年年複合成長率達10%
          • (一) 記憶體IC未來5年年複合成長率達10%
          • (二) 手機記憶體封裝趨勢
          • (三) 記憶體堆疊封裝發展趨勢
        • IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖一、記憶體未來5年年複合成長率達10%
        • 圖二、手機記憶體封裝實例
        • 圖三、含DRAM的CIS結構示意圖
        • 圖四、Sony發表之DRAM CIS暨剖面圖
        • 圖五、三星電子以TSV堆疊之HBM DRAM發展趨勢
        • 圖六、DRAM以TSV堆疊之市場(量)趨勢
        • 圖七、三星之Flash記憶體打線及矽穿孔堆疊方式
        • 圖八、Toshiba 以TSV堆疊之NAND Flash記憶體

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