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        半導體原子級沉積與蝕刻設備產業發展趨勢
        Development Trend of Semiconductor Atomic Level Deposition and Etching Equipment Industry
        • 2023/04/10
        • 1334
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        沉積和蝕刻是半導體製程中的關鍵步驟,當今半導體製程線寬已經進入奈米等級,結構的階梯覆蓋效果引起許多的關注。一般氣相沉積和乾蝕刻製程,由於在邊角的部份,無法做到精準且均勻的厚度控制,所以原子級沉積(Atomic Layer Deposition, ALD)與原子級蝕刻(Atomic Layer Etching, ALE)設備由於可以做到原子等級的厚度控制,所以其市場需求和導入量產數量都大幅增加。ALD設備市場規模預估2022~2027年複合成長率為25%,同期ALE設備年複合成長率為8.2%。我國投入ALD和ALE的設備商不多,但具備沉積和蝕刻設備關鍵模組的製造能力,透過本文章將介紹ALD和ALE設備原理、應用範疇和市場規模及主要供應商的發展趨勢,希望能帶給國內設備業者一些未來產品開發新思維。

        【內容大綱】

        • 一、半導體原子級製程設備的關鍵地位
        • 二、半導體原子級製程設備的運作機制
        • 三、半導體原子級製程設備市場
        • 四、我國半導體原子級製程設備的開發機會
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖1、原子級薄膜技術應用範疇
        • 表1、原子層薄膜技術應用於各種材料和功能
        • 圖2、原子級薄膜沉積技術運作機制
        • 圖3、Spatial ALD(左)及AMAT Olympia(右)腔體中氣體循環運作機制

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