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        2022年第三季台灣IC封測業現況與展望
        Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the Third Quarter of 2022
        • 2022/11/09
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        2022年第二季半導體產業逐漸步入旺季,同時因去年下半年擴廠產能持續開出,且高階人工智慧及消費性物聯網相關產品對晶片異質整合需求亦持續增溫,加以臺灣IC封測業擁有全球先進封測技術能量及多樣化產品線,能滿足疫情下從雲端到終端各種半導體封裝所需規格,2022年第二季臺灣IC封測業相較於上一季呈現季成長6.2%,第二季IC封測業總產值達新臺幣1,725億元。

        【內容大綱】

        • 一、產業現況分析
          • (一)2022年第三季台灣IC封測產業產值達1,825億新台幣,年成長8.6%,預期2022年第四季年成長4.9%
          • (二)先進封裝朝向3D異質整合與更小的Bump pitch發展
        • 二、廠商動態與重大事件分析
          • (一)長電搶進先進封裝,宣布完成4奈米手機晶片封裝
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、2021Q4至2022Q4(e)台灣IC封測業產值暨成長率
        • 表一、2021Q4至2022Q4(e)台灣IC封測產業產值統計及預估
        • 表二、2021年第一季至2022年第三季台灣IC封測大廠營收成長率狀況
        • 圖二、先進封裝朝向3D異質整合發展
        • 圖三、先進封裝朝向更小的Bump pitch發展

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