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        2022年上半年全球IC封測業現況與展望
        Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in H1 of 2022.
        • 2022/11/09
        • 854
        • 35

        2021H1成長11.7%,而2021H2成長率更來到20.6%,顯示2021年整體IC封測業成長率驚人事實;而2022年在全球通膨升溫引發終端消費動態不足,同時全球最大央行的美國央行以快速升息方式抑制需求,希望能在短期內使通膨快速降溫情況下,2022H1成長率來到13.4%,預期2022H2之成長率將來到6.7%。

        【內容大網】

        • 一、產業現況分析
          • (一)2021H2台灣IC封測業產值為3,430億新臺幣,年成長20.6%
          • (二)全球封測大廠2022年H1成長率逐漸下滑
        • 二、國際半導體供應鏈正進行逆全球化
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、台灣IC封測業半年度產值暨年增率變化
        • 圖二、2018H1~2022H2(e)台灣IC封測半年度產值暨年增率
        • 圖三、全球封測指標大廠2019年至2022H1年之半年度營收年增率
        • 圖四、台灣指標性封測大廠每半年營收年增率
        • 圖五、半導體小晶片部份將逐漸走向一般封測流程
        • 圖六、台積電3DFabric平台分為前段3D與後段3D

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