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全球半導體市場呈現穩健成長趨勢，預測2023年可望突破1兆美元里程碑。全球半導體材料市場在2022年達727億美元收入，超越歷史高峰，年成長8.9%。晶圓製程和封裝材料領域持續推動市場成長，其中台灣為最大區域市場。半導體設備市場預計在2023年調整後，2024年將迎來反彈，高效能運算需求和先進製程晶圓廠設備是未來關鍵發展方向。半導體封裝材料市場則受高效能應用產品和5G等驅動，預計在2027年達298億美元。半導體產業在全球科技發展中扮演關鍵角色，將繼續提供發展機會和挑戰。

【內容大綱】

• 一、全球半導體市場發展趨勢
  • (一)全球半導體市場營收
  • (二)半導體設備總銷售額
  • (三)半導體設備市場分析
  • (四)半導體設備銷售應用技術別
  • (五)半導體材料市場挑戰
  • (六)半導體人才市場
  • (七)智慧製造技術發展
• 二、全球半導體設備市場分析
  • (一)全球半導體設備銷售趨勢
  • (二)半導體設備應用市場
  • (三)半導體設備市場地區分析
• 三、全球半導體材料市場
  • (一)全球總體半導體材料市場
  • (二)全球半導體封裝材料市場
• 結論

【圖表大綱】

• 表1、全球半導體發展趨勢
• 圖1、全球半導體市場成長趨勢
• 圖2、全球半導體設備市場成長趨勢(製程領域區分)
• 圖3、全球半導體設備市場成長趨勢(應用領域區分)
• 表2、全球半導體材料區域市場
• 圖4、2022年封裝材料市場(應用類別)