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        2018年第一季及全年台灣暨全球IC封測業現況與展望
        The 2018 First Quarter Status and Prospect of Taiwan and Global IC Package and Test Industry
        • 2018/05/08
        • 4563
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        2018年第一季台灣IC封測業因全球終端產品淡季使得銷售不佳,是故為封測產業淡季,加以中國封測產業興起及低價搶單策略影響下,導致2018年第一季台灣IC封測業相較於上一季呈現衰退13.5%,相較於去年同期衰退1.9%的表現,第一季IC封測業總產值達新台幣1,087億元。展望2018全年IC封測業,因2017下半年以來全球總經不確定性增加,影響電子終端產品銷售不旺,加以中國大陸封測大廠幾經整併後,先進封測能量增加,伴以低價搶單策略影響下,預期台灣封測業2018年產值為新台幣4,745億元,較2017全年衰退0.5%。

        【內容大綱】

        • 一、產業現況分析
          • (一) 2017年台灣半導體封測產業產值成長2.8%,預期2018年微幅衰退0.5%
          • (二) 近年來全球封測成長動能主要來自中國大陸封測大廠
        • 二、廠商動態與重大事件分析
          • (一) 中國大陸商務部發布公告,以附加限制性條件形式批准了日月光收購矽品股權案
          • (二) 日月光、矽品已於4/18下市,新公司日月光控股公司於4/30掛牌上市
        • IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖一、台灣IC封測產值及年成長率
        • 表一、2018年第一季及全年台灣IC封測產業產值統計及預估
        • 表二、2015年第一季至2018第一季台灣IC封測廠商營收成長率狀況
        • 圖二、全球封測大廠逐年暨2017年成長率

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