• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
焦點產業

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        半導體封測業者的永續低碳實踐
        Sustainable and Low-Carbon Implementation in the Semiconductor Packaging Industry
        • 2024/02/01
        • 1685
        • 72

        本文聚焦於半導體封測業者在應對範疇一與範疇二溫室氣體排放上,所處於的減排現況以及採取的低碳行動。半導體封測業者在全球政府法規與大型終端客戶的減碳要求推動下,積極實施永續低碳策略。其措施包括透過低碳材料替代、加強再生能源利用、提升製程效率及實現廠務自動化,有效降低直接與間接碳排放,例如日月光與Amkor等封測大廠致力於實現營收成長與碳排成長的脫鉤,嘗試在商業利益與環境責任之間取得平衡。

        【內容大綱】

        • 一、半導體業封測端淨零排放現況
          • (一)政府法規與客戶要求,驅動半導體業邁向綠色製造
          • (二)近三年封測廠碳排成長有效抑制,與營收成長順利脫鉤
          • (三)封測廠之溫室氣體排放主要來自設備用電
        • 二、半導體業封測端減碳行動探查
          • (一)使用低碳材料替代高GWP之溫室氣體,降低範疇1直接排放
          • (二)強化再生能源建置,減少範疇2用電間接排放
          • (三)提升廠務效率並實現後端製程自動化,減輕碳排放負擔
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖1、半導體業邁向淨零兩大關鍵驅動因素
        • 表1、半導體業溫室氣體排放源類別與定義
        • 圖2、封測大廠2020~2022年碳排與營收成長趨勢
        • 圖3、封測大廠2020~2022年碳排放強度變化趨勢
        • 圖4、半導體大廠2022年範疇1、2碳排放結構
        • 圖5、封測大廠研發替代氣體用於高碳排製程
        • 圖6、臺灣封測大廠再生能源布局方向
        • 圖7、Intel再生能源發展路徑
        • 圖8、日月光智能化電力管理

        推薦閱讀