2010年全球IC構裝材料產業回顧 2011/02/25 3336 107 江愛群 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 電子產業供應鏈上游材料石化與新材料ITIS電子產業 #封裝 #載板 #銅線 一、全球IC構裝材料市場二、主要材料市場分析與回顧(一)IC載板(二)導線架(三)連接線(四)模封材料三、IEK View 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章， 請先登入或升級。 本文檔案2010年全球IC構裝材料產業回顧.pdf107次 下載檔案 推薦閱讀