全球IC構裝材料產業現況與趨勢 2006/06/23 1303 13 林天行 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 電子產業供應鏈上游材料石化與新材料ITIS電子產業 #封裝 #錫球 #材料 一、 全球IC封裝產業現況二、 全球IC構裝材料產業現況三、IEK專業意見 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章, 請先登入或升級。 本文檔案全球IC構裝材料產業現況與趨勢.pdf13次 下載檔案 推薦閱讀