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【內容大綱】

• 一、摘要
• 二、關鍵詞/Key words
• 三、前言
• 四、實驗步驟
• 五、結果與討論
• 六、結論
• 七、參考文獻

【圖表大綱】

• 圖一　測試載具上的微凸塊架構
• 圖二　異方性導電膠(a)結構示意圖 (b) SEM橫截面觀察 (c)傳統雙層架構異方性導電膠俯視照 (d) B-GATTM異方性導電膠俯視照
• 圖三　製程流程
• 圖四　預壓合製程參數與導電粒子捕捉率之關係
• 圖五　預壓合製程最佳參數狀態85°C/0.41MPa/2sec.
• 圖六　在製程溫度170℃下製程壓力對串接阻值之影響
• 圖七　不同製程壓力下掃描式顯微鏡接點橫截面觀察(a) 30MPa, (b)45MPa and (c)60MPa.
• 圖八　固定製程溫度下製程壓力對導電粒子捕捉數的影響
• 圖九　在製程壓力45MPa下製程溫度對串接阻值之影響
• 圖十　固定製程壓力下製程溫度對導電粒子捕捉數的影響
• 圖十一　異方性導電膠晶粒堆疊樣品溫度循環試驗串接阻值
• 圖十二　推力測試結果
• 圖十三　電子掃描顯微鏡可靠度前後異方性導電膠接點橫截面觀察
• 圖十四　電子掃描顯微鏡可靠度後之脫層現象