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        2023全球載板產業發展現況與趨勢分析
        Development and Trend Analysis on Global IC Substrate Industry in 2023
        • 2024/06/12
        • 414
        • 51

        【內容大綱】

        • 一、全球載板市場發展概況
          • (一)全球載板市場發展概況
          • (二)全球BT載板市場發展概況
          • (三)全球ABF載板市場發展概況
        • 二、全球主要載板廠商發展動態
        • 三、全球載板材料市場發展概況
          • (一)BT載板材料市場
          • (二)ABF載板材料市場
        • 四、載板新興應用市場需求
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖1、2023年全球載板市場產值與市佔率分布
        • 圖2、2023年全球BT載板市場產值與市佔率分布
        • 圖3、2023年全球ABF載板市場產值與市佔率分布
        • 表1、全球主要載板廠商發展動態
        • 圖4、2023年全球BT載板市場產值與應用分布
        • 圖5、2023年全球ABF載板市場產值與應用分布
        • 圖6、Ajinomoto ABF產量推估
        • 圖7、新一代AI晶片Blackwell GPU,採TSMC 4 NP節點製程,內建384 GB的HBM3e高頻寬記憶體
        • 圖8、AI伺服器(B200與H100) PCB相關供應

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