先進封裝之聚合物材料發展趨勢
- 2026/10/08
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隨晶片微縮及AI、HPC晶片的高功率運作需求，聚合物已從傳統的保護配角，晉升為決定系統效能與良率的核心。本篇報告探討聚合物(高分子)材料在半導體先進封裝(如2.5D、3D IC、HBM等)中所扮演的關鍵角色。文章聚焦於四大技術：再布線層(...
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全球先進封裝技術發展趨勢暨日本政策資源分析
- 2024/04/01
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自台積電(TSMC)於2015年成功量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術以來半導體製程技術迎來飛躍性之進步，而隨著技術節點進入3 nm級別，半導體先進製程面臨物理極限和成本的雙重挑戰。此時，先進封裝技術應運而生，通過水平或垂...