先進封裝技術與製程設備的新視野 2024/06/27 929 88 先進封裝技術是半導體產業創新發展的關鍵驅動力，其中異質整合、3D IC、矽光子等技術在AI、HPC等領域發揮著重要作用。以HBM為代表的先進封裝案例，展現3D IC異質晶片整合的巨大價值。隨著先進材料、製程的突破和國際合作的深化，先進封裝... 呂建興 #先進封裝技術 #異質整合 #半導體設備