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眺望2024系列｜高階應用之半導體與構裝材料發展趨勢

2023/11/01
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陳靖函

電子產業供應鏈上游材料高頻應用材料

#眺望2024 #G1 #先進電子材料 #晶圓製造技術 #先進構裝 #矽晶圓 #高階製程

簡報大綱

經過三年多疫情的塗炭與全球貿易的征戰，以及俄烏戰爭尚未停歇的情況下，全球政經情勢依然詭譎多變，2023年歐美日韓等先進國家經濟試圖復甦，台灣的電子產業有機會迎來新的產業樞紐地位，然而，在各國新政局與泡沫經濟疑慮未解之下，卻為2024年全球經濟前景增添了許多變數。當前的數位經濟、低碳與循環經濟是否有機會為電子材料產業帶來的新商機，值得關注。

生成式AI的狂熱，頓時讓高效能運算(HPC)、5G、AIoT、汽車電子、雲端伺服器、各類網通設備等相關應用需求再度被挑起，使高階IC晶片需求熱絡，同步帶動構裝材料需求表現亮眼，促成半導體製程與構裝材料的應用趨勢儼然成為產業的風向球。

晶圓製造技術趨勢概要
矽晶圓與光阻劑市場發展趨勢
先進構裝市場趨勢概要
載板用 CCL 與 RDL 介電材料市場發展趨勢

簡報內容

高階應用之半導體與構裝材料發展趨勢 — NO.1

專有名詞對照 — NO.2

晶圓製造技術趨勢概要 — NO.3

對半導體產品倚賴度提升 — NO.4

台灣晶圓雙雄投資計畫 — NO.5

FAB’s Roadmap — NO.6

Backside Power Delivery Network (I) — NO.7

Backside Power Delivery Network (II) — NO.8

晶圓製造廠 BSPDN 技術導入時程 — NO.9

SILICON SHIPMENT STATISTICS — NO.10

2023 Silicon* Shipment Forecast (MSI) — NO.11

NO.12

光學突破科技瓶頸-浸潤式微影技術 — NO.13

浸潤式微影技術 — NO.14

從DUV 過渡到EUV的需求與課題 — NO.15

光阻劑大廠出貨占比 — NO.16

NO.17

晶圓製造技術趨勢概要 — NO.18

The Advanced Packaging Market is — NO.19

半導體前／後段製程延伸 — NO.20

供應鏈廠商技術延伸趨勢先進技術 — NO.21

Advanced Packaging Industry Revenue — NO.22

載板於先進封裝廣泛應用 — NO.23

FC-BGA 技術Roadmap — NO.24

Organic vs Glass Core — NO.25

Chip First / Chip Last — NO.26

Chip First vs Chip Last — NO.27

RDL 技術 Roadmap — NO.28

Fan Out Package Base on Carrier Type — NO.29

RDL 迴路層面積市場預測 — NO.30

More Application_RDL Interposer — NO.31

相關材料技術發展趨勢表 — NO.32

Summary — NO.33

NO.34

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