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        眺望2024系列｜封裝引領．綠色並進 - 半導體封測永續經營之道
        Advanced Packaging Innovation and Sustainability - Market Trends and Green Manufacturing Evolution in the Semiconductor Assembly and Testing Industry
        • 2023/10/30
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        IC產業IC元件與技術IC應用與市場
        #眺望2024 #E2 #半導體 #IC封裝 #IC封測

        簡報大綱

        「封裝引領．綠色並進 - 半導體封測永續經營之道」將深入探討封測產業最新發展趨勢，進一步探究晶圓廠在先進封裝領域的策略布局，同時關注在生產階段實現的永續發展方向，進而為未來建立完整的綠色半導體生態。

        • 市場面：全球暨臺灣封測產業發展趨勢
        • 技術面：先進封裝發展現況及未來前景
        • 永續面：封測業者邁向綠色製造策略與實踐

        簡報內容

        封裝引領．綠色並進 -半導體封測永續經營之道
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        全球通貨膨脹，央行升息不斷影響消費終端買氣
        NO.4
        高庫存水位影響封測訂單需求，2023下半年將逐漸去化
        NO.5
        全球封測代工大廠2023年第二季產業情景尚未明朗
        NO.6
        我國IC封測廠商有望於2023下半年重振復甦
        NO.7
        終端應用市場潛力將引領封測量能重返成長
        NO.8
        預估2023年全球專業封測代工產值達368億美元
        NO.9
        預估2023年我國IC封測產業產值達新臺幣5,830億元
        NO.10
        逆全球化趨勢下，區域製造布局為封測業帶來變數
        NO.11
        現有先進封裝廠設點分布仍以亞洲為重心
        NO.12
        大綱
        NO.13
        台積電2.5D CoWoS 技術趁勢崛起
        NO.14
        AI、HPC 應用驅動先進封裝市場快速擴展
        NO.15
        Intel、TSMC與ASE引領先進封裝擴增資本支出
        NO.16
        日月光 VIPack先進封裝技術平台實現高密度異質整合
        NO.17
        日月光整合設計生態系統（IDE）大幅縮短50%設計週期
        NO.18
        台積電3D Fabric 先進封裝技術組合滿足多元應用
        NO.19
        台積電3D Fabric 聯盟推3Dblox標準完善生態系合作
        NO.20
        封裝層級互連技術為UCIe整合小晶片生態系統之基石
        NO.21
        2.5D/3D 異質整合封裝結構提高互連密度與效能
        NO.22
        Hybrid Bonding 追求更小的Pitch推升3D封裝I/O數
        NO.23
        Intel 玻璃基板突破封裝上電晶體數量極限
        NO.24
        矽光子及CPO技術滿足未來高速傳輸需求
        NO.25
        半導體廠商以先進封測技術強化矽光子整合
        NO.26
        大綱
        NO.27
        SEMI 五大主軸推動半導體價值鏈減碳進程
        NO.28
        半導體業者宣示目標減少溫室氣體排放
        NO.29
        2020年~2022年封測廠碳排成長與營收成長順利脫鉤
        NO.30
        低碳材料替換製程溫室氣體，降低範疇 1 直接排放
        NO.31
        封測廠之溫室氣體排放主要來自設備用電
        NO.32
        強化再生能源建置，減少範疇 2 用電排放
        NO.33
        提升封測廠務效率，實踐減碳進行式的自動化智慧工廠
        NO.34
        碳定價時代下，內部碳定價將碳排放納入財務決策考量
        NO.35
        結論
        NO.36
        謝謝
        NO.37
        下載檔案

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