眺望2024系列｜封裝引領．綠色並進 - 半導體封測永續經營之道 2023/10/30 3000 321 「封裝引領．綠色並進 - 半導體封測永續經營之道」將深入探討封測產業最新發展趨勢，進一步探究晶圓廠在先進封裝領域的策略布局，同時關注在生產階段實現的永續發展方向，進而為未來建立完整的綠色半導體生態。 市場面：全球暨臺灣封測產業發展趨勢... 張筠苡 #眺望2024 #E2 #半導體 #IC封裝 #IC封測