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        眺望2024系列|高階應用之半導體與構裝材料發展趨勢
        • 2023/11/01
        • 3527
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        簡報大綱

        經過三年多疫情的塗炭與全球貿易的征戰,以及俄烏戰爭尚未停歇的情況下,全球政經情勢依然詭譎多變,2023年歐美日韓等先進國家經濟試圖復甦,台灣的電子產業有機會迎來新的產業樞紐地位,然而,在各國新政局與泡沫經濟疑慮未解之下,卻為2024年全球經濟前景增添了許多變數。當前的數位經濟、低碳與循環經濟是否有機會為電子材料產業帶來的新商機,值得關注。

        生成式AI的狂熱,頓時讓高效能運算(HPC)、5G、AIoT、汽車電子、雲端伺服器、各類網通設備等相關應用需求再度被挑起,使高階IC晶片需求熱絡,同步帶動構裝材料需求表現亮眼,促成半導體製程與構裝材料的應用趨勢儼然成為產業的風向球。

        • 晶圓製造技術趨勢概要
        • 矽晶圓與光阻劑市場發展趨勢
        • 先進構裝市場趨勢概要
        • 載板用 CCL 與 RDL 介電材料市場發展趨勢

        簡報內容

        高階應用之半導體與構裝材料發展趨勢
        NO.1
        專有名詞對照
        NO.2
        晶圓製造技術趨勢概要
        NO.3
        對半導體產品倚賴度提升
        NO.4
        台灣晶圓雙雄投資計畫
        NO.5
        FAB’s Roadmap
        NO.6
        Backside Power Delivery Network (I)
        NO.7
        Backside Power Delivery Network (II)
        NO.8
        晶圓製造廠 BSPDN 技術導入時程
        NO.9
        SILICON SHIPMENT STATISTICS
        NO.10
        2023 Silicon* Shipment Forecast (MSI)
        NO.11
        小結
        NO.12
        光學突破科技瓶頸-浸潤式微影技術
        NO.13
        浸潤式微影技術
        NO.14
        從DUV 過渡到EUV的需求與課題
        NO.15
        光阻劑大廠出貨占比
        NO.16
        小結
        NO.17
        晶圓製造技術趨勢概要
        NO.18
        The Advanced Packaging Market is
        NO.19
        半導體前/後段製程延伸
        NO.20
        供應鏈廠商技術延伸趨勢先進技術
        NO.21
        Advanced Packaging Industry Revenue
        NO.22
        載板於先進封裝廣泛應用
        NO.23
        FC-BGA 技術Roadmap
        NO.24
        Organic vs Glass Core
        NO.25
        Chip First / Chip Last
        NO.26
        Chip First vs Chip Last
        NO.27
        RDL 技術 Roadmap
        NO.28
        Fan Out Package Base on Carrier Type
        NO.29
        RDL 迴路層面積市場預測
        NO.30
        More Application_RDL Interposer
        NO.31
        相關材料技術發展趨勢表
        NO.32
        Summary
        NO.33
        謝謝
        NO.34

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