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        眺望2016系列| 2015 高科技設備產業回顧與展望
        • 2015/11/13
        • 7129
        • 328

        簡報大綱

        簡報內容

        2015高科技設備產業回顧與展望
        NO.1
        大綱
        NO.2
        半導體殺手級應用從PC(5.5億台/年),TV, 轉移到手機(18.9億支/年)
        NO.3
        2015年全球半導體市場下修,2016年看好
        NO.4
        IoT半導體技術發展趨勢:系統級封裝、感測器、超低功耗
        NO.5
        2015全球半導體設備產值將小幅衰退2.2%
        NO.6
        全球半導體設備市場前五大集中度約60%
        NO.7
        全球半導體設備領導廠商動向分析
        NO.8
        應用服務占應用材料產值超過20%
        NO.9
        半導體廠智動化程度相當接近工業 4.0
        NO.10
        摩爾定律促使半導體廠商合併
        NO.11
        應用材料與東京威力科創合併案破局
        NO.12
        若合併成功,有12項產品市占第一
        NO.13
        科林研發以106億美元併購科磊成功機會較高
        NO.14
        半導體封裝設備合併SMT設備
        NO.15
        IC封裝技術發展朝向應用驅動與先進封裝
        NO.16
        全球 3D IC 與晶圓級封裝設備市場2013~2019年CAGR達20%
        NO.17
        大綱
        NO.18
        半導體設備市場從美日漸漸移轉到台韓
        NO.19
        中國大陸電子產品在全球攻城掠地
        NO.20
        中國大陸半導體進口額超過2,300億美元
        NO.21
        中國大陸將積體電路提升到國家戰略高度
        NO.22
        中國大陸半導體設備自給率低於15%
        NO.23
        台灣是全球最大半導體設備市場
        NO.24
        台灣半導體設備產業仍有很大成長空間
        NO.25
        台灣每年進口半導體設備超過3,500億新台幣
        NO.26
        台灣半導體設備廠商以後段製程為主
        NO.27
        漢微科-國內唯一的半導體前段製程設備供應商
        NO.28
        漢微科-整合兩岸三地研發,寡占利基市場
        NO.29
        台積電投入半導體先進封裝技術 並開始採用部分國產半導體設備
        NO.30
        3D IC與WLP設備帶來新機會
        NO.31
        先進封裝設備:雷射剝離
        NO.32
        半導體設備整修市場,可成為台灣廠商切入前段設備供應鏈之基礎
        NO.33
        大綱
        NO.34
        結論1
        NO.35
        結論2
        NO.36
        謝謝
        NO.37
        附件
        NO.38

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