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        封測產業延續榮景
        • 2006/03/22
        • 2331
        • 90

        簡報大綱

        簡報內容

        摘要
        NO.1
        專有名詞對照表
        NO.2
        2005全球封測產能利用率逐季攀高
        NO.3
        全球封測市場規模趨勢
        NO.4
        高階封裝角色日漸吃重,營收比例逐漸增加
        NO.5
        2005封測產業仍是台灣表現最佳次產業
        NO.6
        台灣IC封裝業封裝型態分佈
        NO.7
        台灣IC測試業產品結構分佈
        NO.8
        2005台灣專業封測廠商營收排名
        NO.9
        LCD TV價格下降引爆消費者需求
        NO.10
        驅動IC市場規模及應用分佈趨勢
        NO.11
        驅動IC專業代工製造及封測供應鏈
        NO.12
        台灣金凸塊及LDI封裝產能佔全球五成以上
        NO.13
        全球大型面板驅動IC封裝需求分佈
        NO.14
        個人數位行動裝置市場潛力大
        NO.15
        微型化封裝符合可攜式電子產品要求
        NO.16
        全球微型封裝市場趨勢
        NO.17
        通訊為SiP及Stacked Memory最大應用市場
        NO.18
        手機為SiP最大潛在應用市場
        NO.19
        矽穿孔電極突破晶片堆疊瓶頸
        NO.20
        DDR II主流地位確定,封測需求吃緊
        NO.21
        2006台灣封測廠DDRII後段測試產能預估
        NO.22
        經濟效益考量IDM著重前段晶圓製造投資
        NO.23
        大廠佈局完整,IDM委外商機受益大
        NO.24
        中國半導體市場最具成長潛力
        NO.25
        以封測產業出發的中國半導體產業
        NO.26
        中國主要封裝廠仍以外資為主
        NO.27
        中國晶圓出貨增加,推升封測需求成長
        NO.28
        中國主要晶圓廠與後段封測廠合作情形
        NO.29
        外商於大陸佈局封測概況
        NO.30
        結論
        NO.31

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