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從全球IC封測議題看封測版圖與技術趨勢 (研討會簡報)

From the Global IC Packaging and Testing Topics to Study the Technology Development and Trends

2018/06/21
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楊啟鑫

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場 AI新人工智慧關鍵發展與商機

#封測 #晶片 #封裝

簡報大綱

簡報內容

從全球IC封測議題看封測版圖與技術趨勢 — NO.1

NO.2

2017全球專業封測代工成長8.6% — NO.3

2017年我國IC整體產業年成長0.5%封測產業年成長2.8% — NO.4

2017年全球封測併購/入股以美國及台灣為主 — NO.5

2015~2017Q4年台灣IC封測業各季營收成長率 — NO.6

2017年中國大陸半導體封測為雙位數成長 — NO.7

設備資本支出前五名為全球前五大廠 — NO.8

研發費用前五名為全球前五大廠 — NO.9

2017年台灣半導體封測全球第一，市佔高達55.84%其次為中國19.67%及美國14.90% — NO.10

台灣擁有晶片先進製程及高階封測整合技術 — NO.11

NO.12

議題一：中國大陸積極發展半導體封測產業 — NO.13

(無標題) — NO.14

2017年台灣半導體專業封測產業全球市佔雖高達55.84%但仍面臨內憂外患 — NO.15

2017全球前十大封測廠中國大陸半導體產業高成長帶動本土三大封測廠成長快速 — NO.16

近年全球封測產業以中國大陸成長最快速！ — NO.17

日矽合組控股公司，深化台灣先進封測能量 — NO.18

NO.19

議題二：InFO助攻台積電搶下蘋果訂單三星電子急起直追，欲開發先進封測技術 — NO.20

扇出型封裝達到晶片異質整合提高效能 — NO.21

台積電InFO：全球首次將扇出型封裝用於手機AP — NO.22

(無標題) — NO.23

後續極可能陸續導入FO的消費性電子產品整理 — NO.24

面版級扇出型主要由面/載板廠及封測廠開發 — NO.25

ECTC2018封測大展首見三星電機扇出型封裝論文發表 — NO.26

三星電機(SEMCO)扇出型封裝技術使用其PCB技術+半導體RDL技術 — NO.27

三星電機由先晶片製程朝後晶片製程佈局 — NO.28

三星電機扇出型封裝主要應用於手機及伺服器晶片 — NO.29

三星電機之FO應用於高階伺服器晶片佈局 — NO.30

三星電機之FO應用於手機晶片佈局 — NO.31

三星電機手機AP之FOPoP為面版級先晶片製程 — NO.32

三星電機未來手機AP之FOSiP為後晶片製程 — NO.33

FOPLP研發暨量產時程以力成/三星/NEPES最快 — NO.34

FOPLP量產時程Roadmap — NO.35

NO.36

議題三：高速運算HPC電子產品應用開枝散葉高速運算晶片需求帶動System on Package發展 — NO.37

SoP即是將SoB全部SiP成主系統 — NO.38

AI應用帶動伺服器未來穩定成長 — NO.39

(無標題) — NO.40

Intel以EMIB技術整合AMD GPU+HBM2 Vega M — NO.41

NO.42

(無標題) — NO.43

Thank You — NO.44

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