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        眺望2018系列｜單挑摩爾定律，挖掘異質整合封裝發展潛力
        Worldwide IC Package Industry Outlook
        • 2017/11/07
        • 3356
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        IC產業IC元件與技術IC應用與市場
        #封裝 #封測 #資料來源

        簡報大綱

        【簡報大綱】

        • 台灣暨全球封測產業分析
        • 先進封裝技術之機會與挑戰
          • 終端應用產品趨勢分析
          • 覆晶、扇入型封裝趨勢分析
          • 異質整合封裝技術分析
            • 2.5D中介層/LD/HD 扇出型封裝
            • 終端應用產品趨勢分析
            • 先晶片與後晶片之成本差異分析
            • 面版級扇出型封裝趨勢分析
            • 可撓曲式扇出型封裝技術介紹
        • 結論

        簡報內容

        單挑摩爾定律 挖掘異質整合封裝發展潛力
        NO.1
        專有名詞對照表
        NO.2
        大綱
        NO.3
        2017全球專業封測代工成長8.6%
        NO.4
        近年全球封測產業以中國大陸成長最快速！
        NO.5
        2017年我國IC整體產業年成長0.5%封測產業預期年成長2.8%
        NO.6
        近15年來IDM積極Fab-lite或與SATS合資封測廠
        NO.7
        2017年全球封測併購/入股以美國及台灣為主
        NO.8
        2015~2017Q3年台灣IC封測業各季營收成長率
        NO.9
        大綱
        NO.10
        終端產品推動封裝技術進化
        NO.11
        智慧型手機使用相關封裝技術
        NO.12
        iPhone Mobile Trend
        NO.13
        Apple iPhone Share of Industry''''s WLP Use
        NO.14
        Advanced Packaging Share of Total Die Area
        NO.15
        44 WLPs Inside iPhone 7 (A1660)
        NO.16
        Huawei P9 Plus 手機使用20顆WLP
        NO.17
        Apple iPads及mini分別使用23顆及17顆WLP
        NO.18
        Apple Watch Series 2使用18顆WLP
        NO.19
        Samsung Gear S2 智慧手錶使用9顆WLP
        NO.20
        WLPs in Fitness Bands
        NO.21
        Sony Smart B-Trainer™ Fitness Headphones
        NO.22
        大綱
        NO.23
        2016 覆晶封裝產能分佈以台灣最多，其次韓國
        NO.24
        覆晶封裝市場(量)2015~2020年複合成長率達13.3%
        NO.25
        2016銅柱凸塊產能分佈
        NO.26
        12吋晶圓銅柱凸塊市場2015~2020年複合成長率達12.8%
        NO.27
        iPhone 7/7 Plus之覆晶封裝實例
        NO.28
        Huawei P9之覆晶封裝實例
        NO.29
        2016 全球晶圓級扇入型封裝產能分佈
        NO.30
        2015~2020扇入型封裝市場年複合成長率達10.2%
        NO.31
        大綱
        NO.32
        未來先進封裝以中介層及扇出型封裝(量)成長最快
        NO.33
        三種主要晶圓級異質整合-效能、微型化、成本、可靠度
        NO.34
        UHD 2.5D Interposer
        NO.35
        Foundry 為全球2.5D 中介層主要供給端
        NO.36
        Silicon Interposer Demand Projection(millions of interposers)
        NO.37
        LD Fan Out Package
        NO.38
        HD Fan Out Package
        NO.39
        HD Fan Out較2.5D降低功耗及節省TSV成本
        NO.40
        2015~2020扇出型封裝市場(量)年複合成長率達82%
        NO.41
        大綱
        NO.42
        Die-firs & RDL-first FOWLP Process
        NO.43
        RDL First Need Cu Pillars
        NO.44
        Die-First & RDL-First製程成本分析
        NO.45
        Cost Comparison-1 Die, 1 RDL
        NO.46
        Cost Comparison-Multi-Die , Multi RDL
        NO.47
        ASE 扇出型封裝包含先/後晶片製程同時亦包含晶圓/面板級製程
        NO.48
        具取代2.5D潛力的Fan-Out (on Substrate)技術
        NO.49
        目前Fan-out主要幾種產品及分類
        NO.50
        大綱
        NO.51
        面板級扇出型封裝主要目的為降低製程成本
        NO.52
        Panel Level Player發展概況-自主開發
        NO.53
        Panel Level Player發展概況-聯盟共同開發
        NO.54
        Study of Panel Level Fan-out Pkg.
        NO.55
        力成布局Panel Level產品線完整
        NO.56
        NEPES RCP Technology Application
        NO.57
        大綱
        NO.58
        目前大廠扇出型封裝皆為不可撓曲式型態重佈線層良率提升是關鍵
        NO.59
        IZM Fraunhofer及Technical University2016年共同發表於IEEE
        NO.60
        2017 UCLA 發表於IEEE
        NO.61
        可撓曲式扇出型封裝符合低存在感穿戴裝置需求材料選擇、製程改善、良率提升、功耗降低
        NO.62
        未來可能應用情境智慧衣、手環/錶、醫療監測…ect.
        NO.63
        可撓曲式扇出型封裝與軟板(FPC)比較
        NO.64
        大綱
        NO.65
        結論
        NO.66
        謝 謝
        NO.67
        下載檔案

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