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        眺望2017系列|物聯網暨半導體封裝產業未來發展趨勢分析
        • 2016/11/07
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        簡報大綱

        • 台灣暨全球封測產業分析
        • 中國封測產業分析
        • 未來物聯網趨勢下,先進封裝趨勢分析
        • 結論

        簡報內容

        物聯網暨半導體封裝產業未來發展趨勢分析
        NO.1
        (無標題)
        NO.2
        大綱
        NO.3
        專業封測代工未來成長率高
        NO.4
        2016年我國IC整體產業 年成長7.5%封測產業年成長4.5%
        NO.5
        2014~2016Q3年台灣IC封測業各季營收成長率
        NO.6
        2014~2016封測大廠資本支出趨勢美:Amkor;中:長電;台:力成、京元電、南茂
        NO.7
        2015全球前十大封測廠-封測三雄三足鼎立
        NO.8
        全球封測呈現三足鼎立三雄中仍以台灣陣容市佔最高
        NO.9
        大綱
        NO.10
        中國大陸紫光入股台灣記憶體封測廠串起記憶體產業上下游供應鏈
        NO.11
        中國大陸IC市場成長快速本土IC vs.當地市場需求Gap進一步擴大
        NO.12
        中國先進封裝需求成長快速手機等電子產品帶動晶圓級封裝需求
        NO.13
        中國未來五年12吋Bumping將倍增封測廠為主要擴廠角色
        NO.14
        中國本土封測廠雖多,但以小廠為主外資於中國設廠規模相對較高
        NO.15
        中國大陸半導體產業已逐漸形成自家供應鏈
        NO.16
        IC製造、封測為中國本土半導體產業鏈中較缺乏中國大陸設計業者與台製造封測上下游供應鏈成型
        NO.17
        大綱
        NO.18
        終端產品微型化需求帶動先進封裝成長快速Fan-in、Fan-out、2.5D/3D封裝
        NO.19
        未來先進封裝成長動能以扇出型封裝為最高
        NO.20
        (無標題)
        NO.21
        InFO切入Apple A10處理器改變扇出型封裝戰局
        NO.22
        2016手機AP封裝由FC PoP走向扇出型及內埋
        NO.23
        Substrate company fan-out solution
        NO.24
        (無標題)
        NO.25
        扇出型封裝應用趨勢2016年為扇出型技術里程埤
        NO.26
        Fan-out走向多元化製程發展
        NO.27
        (無標題)
        NO.28
        (無標題)
        NO.29
        (無標題)
        NO.30
        (無標題)
        NO.31
        大綱
        NO.32
        (無標題)
        NO.33
        (無標題)
        NO.34
        (無標題)
        NO.35
        (無標題)
        NO.36
        (無標題)
        NO.37
        (無標題)
        NO.38
        (無標題)
        NO.39
        (無標題)
        NO.40
        (無標題)
        NO.41
        (無標題)
        NO.42
        (無標題)
        NO.43
        (無標題)
        NO.44
        大綱
        NO.45
        (無標題)
        NO.46
        Thank you!
        NO.47

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