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整併浪潮，群雄並起全球IC封測產業進入戰國群雄割據時代 (研討會簡報)

2016/06/16
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楊啟鑫

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#封測 #封裝 #市佔

簡報大綱

簡報內容

整併浪潮，群雄並起全球IC封測產業進入戰國群雄割據時代 — NO.1

專有名詞對照表 — NO.2

NO.3

封裝測試為半導體晶片出貨前最後程序 — NO.4

(無標題) — NO.5

(無標題) — NO.6

2015台灣IC封測產值4,413億，年衰退2.8% — NO.7

20142016年台灣IC封測廠各季營收年增率 — NO.8

WW Foundry & SATS產能利用率&產值將於2016Q1落底，Q2起將持續回溫2016將呈現緩慢成長態勢 — NO.9

全球封測產值由SATS及IDM構成SATS比重持續提升，IDM比重持續降低 — NO.10

將封裝與測試分開來看專業測試比重提升較專業封裝迅速 — NO.11

來自IDM封測訂單持續上升IDM委外封測趨勢不變 — NO.12

近15年來IDM積極Fab-lite或與SATS合資封測廠 — NO.13

2015年以來全球封測併購/入股事件 — NO.14

2015年台灣IC封測業者營收與市占率 — NO.15

台灣半導體專業封測產業全球市佔雖高達54.2%但面臨內憂外患 — NO.16

中國第一大封測廠江蘇長電啟動併購全球封測大廠進入整併潮 — NO.17

2015全球前十大封測廠-封測三雄三足鼎立 — NO.18

2015年全球封測產業市佔率 — NO.19

2015年全球封裝產業市佔率 — NO.20

2015年全球測試產業市佔率 — NO.21

全球封測呈現三足鼎立三雄中仍以台灣陣容市佔最高 — NO.22

過去一年先進邏輯封裝大舉整併,且Foundry跨入 — NO.23

NO.24

Advanced package-WLPFan-in , Fan-out , FC , TSV related — NO.25

WLP/CSP increase while Leadframe & Laminate decrease — NO.26

WLP portion is enlarging! — NO.27

Logic & Memory is main portion increasing in WLP — NO.28

What about Fan-out package — NO.29

InFO drive fan-out tech. in AP market — NO.30

Fan-out package will extend to large size — NO.31

InFO_PoP have both advantages of FC_PoP & 3DIC — NO.32

Fan-out is going to Panel sizeCost drive panel infrastructure — NO.33

Player on Panel level fan-outAlmost OSAT company — NO.34

Panel level FO goes to fine L/S and large package die size — NO.35

NO.36

More and more “Things” — NO.37

Smartphone has high share and growth in 2019 end product — NO.38

SiP needed in Smartphone & IoT era. — NO.39

SiP reaches SoC limitationHeterogeneous Integration — NO.40

SiP balance the SoC and SoB Character中庸之道 — NO.41

SiP (System in package)Integration & Miniaturization enhancement — NO.42

Small form factor -Board to Package Scale — NO.43

SiP for small form factor tech. — NO.44

SiP Application by device type — NO.45

Package in SmartphoneWLP become main portion — NO.46

SiP in SmartphoneIntegration / Miniaturization — NO.47

iPhone 6s+ SiP adoptionAlmost in connectivity/WiFi Module — NO.48

SiP in WearableMiniaturization / Integration — NO.49

SiP in Wearables Advantages — NO.50

SiP in Wearables Challenge — NO.51

OSAT + EMS emerging SiP business — NO.52

NO.53

NO.54

(無標題) — NO.55

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