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        整併浪潮，群雄並起 全球IC封測產業進入戰國群雄割據時代 (研討會簡報)
        • 2016/06/16
        • 5087
        • 416
        全選 取消選取
        IC產業IC元件與技術IC應用與市場
        #封測 #封裝 #市佔

        簡報大綱

        簡報內容

        整併浪潮，群雄並起全球IC封測產業進入戰國群雄割據時代
        NO.1
        專有名詞對照表
        NO.2
        大綱
        NO.3
        封裝測試為半導體晶片出貨前最後程序
        NO.4
        (無標題)
        NO.5
        (無標題)
        NO.6
        2015台灣IC封測產值4,413億，年衰退2.8%
        NO.7
        20142016年台灣IC封測廠各季營收年增率
        NO.8
        WW Foundry & SATS產能利用率&產值將於2016Q1落底，Q2起將持續回溫2016將呈現緩慢成長態勢
        NO.9
        全球封測產值由SATS及IDM構成SATS比重持續提升，IDM比重持續降低
        NO.10
        將封裝與測試分開來看專業測試比重提升較專業封裝迅速
        NO.11
        來自IDM封測訂單持續上升IDM委外封測趨勢不變
        NO.12
        近15年來IDM積極Fab-lite或與SATS合資封測廠
        NO.13
        2015年以來全球封測併購/入股事件
        NO.14
        2015年台灣IC封測業者 營收與市占率
        NO.15
        台灣半導體專業封測產業全球市佔雖高達54.2%但面臨內憂外患
        NO.16
        中國第一大封測廠江蘇長電啟動併購全球封測大廠進入整併潮
        NO.17
        2015全球前十大封測廠-封測三雄三足鼎立
        NO.18
        2015年全球封測產業市佔率
        NO.19
        2015年全球封裝產業市佔率
        NO.20
        2015年全球測試產業市佔率
        NO.21
        全球封測呈現三足鼎立三雄中仍以台灣陣容市佔最高
        NO.22
        過去一年先進邏輯封裝大舉整併,且Foundry跨入
        NO.23
        大綱
        NO.24
        Advanced package-WLPFan-in , Fan-out , FC , TSV related
        NO.25
        WLP/CSP increase while Leadframe & Laminate decrease
        NO.26
        WLP portion is enlarging!
        NO.27
        Logic & Memory is main portion increasing in WLP
        NO.28
        What about Fan-out package
        NO.29
        InFO drive fan-out tech. in AP market
        NO.30
        Fan-out package will extend to large size
        NO.31
        InFO_PoP have both advantages of FC_PoP & 3DIC
        NO.32
        Fan-out is going to Panel sizeCost drive panel infrastructure
        NO.33
        Player on Panel level fan-outAlmost OSAT company
        NO.34
        Panel level FO goes to fine L/S and large package die size
        NO.35
        大綱
        NO.36
        More and more “Things”
        NO.37
        Smartphone has high share and growth in 2019 end product
        NO.38
        SiP needed in Smartphone & IoT era.
        NO.39
        SiP reaches SoC limitationHeterogeneous Integration
        NO.40
        SiP balance the SoC and SoB Character中庸之道
        NO.41
        SiP (System in package)Integration & Miniaturization enhancement
        NO.42
        Small form factor -Board to Package Scale
        NO.43
        SiP for small form factor tech.
        NO.44
        SiP Application by device type
        NO.45
        Package in SmartphoneWLP become main portion
        NO.46
        SiP in SmartphoneIntegration / Miniaturization
        NO.47
        iPhone 6s+ SiP adoptionAlmost in connectivity/WiFi Module
        NO.48
        SiP in WearableMiniaturization / Integration
        NO.49
        SiP in Wearables Advantages
        NO.50
        SiP in Wearables Challenge
        NO.51
        OSAT + EMS emerging SiP business
        NO.52
        大綱
        NO.53
        結論
        NO.54
        (無標題)
        NO.55
        下載檔案

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