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2014年上半年台灣IC封測產業回顧與展望(研討會簡報)

2014/06/18
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江直融

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#封測 #封裝 #資料來源

簡報大綱

簡報內容

2014年上半年台灣IC封測產業回顧與展望 — NO.1

專有名詞對照表 — NO.2

NO.3

NO.4

2014年台灣IC封測業產值將超越2010年水準，成長10.6%達4,545億台幣 — NO.5

2014年各季台灣IC封測產業產銷概況第一季微幅衰退3% , 第二季躍升11% — NO.6

2010~2014年各季台灣IC封測產業產銷概況 — NO.7

2000~2014年IC封裝vs.測試產值比重 — NO.8

預估2014年台灣IC封裝產業產值達3,150億新台幣成長10.8% — NO.9

預估2014年台灣IC測試產業產值達1,395億新台幣成長10.2% — NO.10

2013年通訊為封測主要應用市場，車用市場往上衝 — NO.11

NO.12

台灣IC封測產業現況與能耐 : 全球排名No.1維持專業委外封測龍頭寶座 — NO.13

全球OSAT領導廠商-生產佈局 — NO.14

全球前十大OSAT領導廠商低中高階產品線布局完整 — NO.15

台灣IC封測廠藉由轉投資擴大規模經濟和上下游布局 — NO.16

台灣記憶體封測廠與模組/記憶體製造/設計業者緊密連結 — NO.17

封測廠往前中段製程和掌握材料/設備方向者才是贏家 — NO.18

NO.19

中國政府將斥資6000億RMB ，力度十年來最大 — NO.20

中國成為全球半導體主要後段封測工廠，日本則不斷出售和關閉後段工廠 — NO.21

2013年中國大陸前十大封測業者 — NO.22

長電與中芯合資，建立12吋Wafer Bumping能量卡位主流晶片封測版圖 — NO.23

NO.24

IoT啟動系統級封裝 — NO.25

雲端技術帶動先進封裝技術發展 — NO.26

終端需求啟動系統封裝再進化 — NO.27

日月光積極布局系統封裝 — NO.28

NO.29

台灣半導體產業完整具有先進封裝技術發展優勢Middle-end 與 Back-end製程都有機會 — NO.30

中高階智慧終端系統整合解決方案Fan-out POP/ embedded SiP — NO.31

TSMC先進封裝布局解析 — NO.32

DRAM vs. 3D Packaging — NO.33

台積電與美光結盟抗衡三星勢力 — NO.34

封裝型態由晶圓轉往面板製程可大幅降低成本 — NO.35

Fan Out大面積封測製程的困難與挑戰以投影曝光設備為例 — NO.36

NO.37

晶片內埋技術實現系統級封裝 — NO.38

元件內埋技術可降低雜訊及阻抗 — NO.39

搭配整合式被動元件，實現模組化設計 — NO.40

大面板製程降低生產成本 — NO.41

載板廠跨足Interposer內埋技術 — NO.42

EIC 結構 — NO.43

NO.44

NO.45

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