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        平價高規吹起新一波IC封測型態起飛(研討會簡報)
        • 2013/09/17
        • 4525
        • 320

        簡報大綱

        大綱

        • 全球IC封測產業大趨勢
          • IC封測產值/產能利用率/原物料價格
          • 資本支出/生產布局/應用市場
          • Driver IC封測業重大歷程剖析
          • 蘋果SiP把手伸進台灣封測.EMS廠
        • 平價高規驅動新一波IC封裝型態
          • Fan out WLP/embedded dies看準中低階智慧型手機
          • Cu pillar, Fan outWLP , embeddeddies技術與應用

         

        簡報內容

        平價高規吹起新一波IC封測型態起飛
        NO.1
        專有名詞對照表
        NO.2
        大綱
        NO.3
        大綱
        NO.4
        2013預估台灣IC封測產值4,179億,年成長6.2%
        NO.5
        台灣IC封測產業重要性
        NO.6
        美、新、日、中、韓、馬,直追我IC封測委外市場
        NO.7
        2013Q1年為2013年全球OSAT產能利用率谷底,高階封測產能利用率佳
        NO.8
        Gold Price Trends
        NO.9
        銀線較銅線具有高產出等優點, 2012Q1開始放量
        NO.10
        2013年封測廠毛利普遍走揚- 日月光 為例
        NO.11
        2013(e)封裝材料市場達230億美元,載板、打線材料占比最高
        NO.12
        (無標題)
        NO.13
        (無標題)
        NO.14
        未來五年台灣、中國、南韓是OSAT設廠重點
        NO.15
        2012年FBGA和BGA佔整體OSAT營收73%
        NO.16
        QFN佔整體OSAT產量20%,且2013-2017年CAGR14%,優於平均7.9%
        NO.17
        近10年Driver IC封測廠整併大事紀,產業從完全競爭至寡占市場
        NO.18
        Driver IC封測廠供應鏈
        NO.19
        封裝廠-頎邦(全球市占第一50%)
        NO.20
        OEM廠APPLE親自緊盯供應鏈生產環節
        NO.21
        (無標題)
        NO.22
        (無標題)
        NO.23
        Apple挹注台灣SiP(FP SiP, AP module, WiFi modules)
        NO.24
        大綱
        NO.25
        Qualcomm力推Fan out和embedded dies
        NO.26
        (無標題)
        NO.27
        2013年中國平價手機五款擠進全球前十大
        NO.28
          3D IC、FC-POP、Fanout POP錢進不同價位市場
        NO.29
        (無標題)
        NO.30
        大綱
        NO.31
        Amkor AP/BB 封裝技術趨勢
        NO.32
        Cu Pillar為未來覆晶(Flip Chip)發展主力
        NO.33
        Cu Pillar Based fcCSP Roadmap
        NO.34
        BGA與QFN的下世代技術演進: Fan-out POP/ embedded SiP
        NO.35
        (無標題)
        NO.36
        (無標題)
        NO.37
        (無標題)
        NO.38
        Fan out WLP擁有低成本優勢
        NO.39
        (無標題)
        NO.40
        Fanout 由晶圓轉往面板尺吋可大幅降低成本
        NO.41
        (無標題)
        NO.42
        謝謝
        NO.43

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