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平價高規吹起新一波IC封測型態起飛(研討會簡報)

2013/09/17
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陳玲君

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場 ITIS電子產業

#封測 #資料來源 #封裝

簡報大綱

大綱

全球IC封測產業大趨勢
- IC封測產值/產能利用率/原物料價格
- 資本支出/生產布局/應用市場
- Driver IC封測業重大歷程剖析
- 蘋果SiP把手伸進台灣封測.EMS廠
平價高規驅動新一波IC封裝型態
- Fan out WLP/embedded dies看準中低階智慧型手機
- Cu pillar, Fan outWLP , embeddeddies技術與應用

簡報內容

平價高規吹起新一波IC封測型態起飛 — NO.1

專有名詞對照表 — NO.2

NO.3

NO.4

2013預估台灣IC封測產值4,179億,年成長6.2% — NO.5

台灣IC封測產業重要性 — NO.6

美、新、日、中、韓、馬，直追我IC封測委外市場 — NO.7

2013Q1年為2013年全球OSAT產能利用率谷底,高階封測產能利用率佳 — NO.8

Gold Price Trends — NO.9

銀線較銅線具有高產出等優點, 2012Q1開始放量 — NO.10

2013年封測廠毛利普遍走揚- 日月光為例 — NO.11

2013(e)封裝材料市場達230億美元,載板、打線材料占比最高 — NO.12

(無標題) — NO.13

(無標題) — NO.14

未來五年台灣、中國、南韓是OSAT設廠重點 — NO.15

2012年FBGA和BGA佔整體OSAT營收73% — NO.16

QFN佔整體OSAT產量20%，且2013-2017年CAGR14%，優於平均7.9% — NO.17

近10年Driver IC封測廠整併大事紀,產業從完全競爭至寡占市場 — NO.18

Driver IC封測廠供應鏈 — NO.19

封裝廠－頎邦(全球市占第一50%) — NO.20

OEM廠APPLE親自緊盯供應鏈生產環節 — NO.21

(無標題) — NO.22

(無標題) — NO.23

Apple挹注台灣SiP(FP SiP, AP module, WiFi modules) — NO.24

NO.25

Qualcomm力推Fan out和embedded dies — NO.26

(無標題) — NO.27

2013年中國平價手機五款擠進全球前十大 — NO.28

3D IC、FC-POP、Fanout POP錢進不同價位市場 — NO.29

(無標題) — NO.30

NO.31

Amkor AP/BB 封裝技術趨勢 — NO.32

Cu Pillar為未來覆晶(Flip Chip)發展主力 — NO.33

Cu Pillar Based fcCSP Roadmap — NO.34

BGA與QFN的下世代技術演進: Fan-out POP/ embedded SiP — NO.35

(無標題) — NO.36

(無標題) — NO.37

(無標題) — NO.38

Fan out WLP擁有低成本優勢 — NO.39

(無標題) — NO.40

Fanout 由晶圓轉往面板尺吋可大幅降低成本 — NO.41

(無標題) — NO.42

NO.43

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