• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
產業簡報

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        系統終端驅動新一波-IC封測產業起飛(研討會簡報)
        • 2013/06/19
        • 4621
        • 323

        簡報大綱

        大綱
         
        全球IC封測產業發展與趨勢
        • IC封測產值/產能利用率/原物料價格
        • 廠商排名/產品線/生產布局/應用市場
        • 中國IC封測發展/重大事件
        • IC封裝產業趨勢/台日合作
         
        系統終端驅動先進封裝技術
        • WB→FC→Embedded→TSV
        • 3DTSV新材料開發帶動新供應鏈
        • Embedded dies/Fan out WLP看準中低階智慧型手機

        簡報內容

        系統終端驅動新一波IC封測產業起飛
        NO.1
        專有名詞對照表
        NO.2
        大綱
        NO.3
        大綱
        NO.4
        2013年台灣IC封測業產值將超越2010年水準,成長9.1%達4,295億台幣
        NO.5
        台灣IC封測業競爭指標
        NO.6
        2013Q1年為2013年全球OSAT產能利用率谷底
        NO.7
        Gold Price Trends
        NO.8
        台灣居全球OSAT排名要角
        NO.9
        美、新、日、中、韓、馬,各據OSAT山頭
        NO.10
        (無標題)
        NO.11
        全球OSAT領導廠商-產品線布局
        NO.12
        2012年FBGA和BGA佔整體OSAT營收73%
        NO.13
        QFN佔整體OSAT產量20%,且2013-2017年CAGR14%,優於平均7.9%
        NO.14
        通訊為OSAT主要終端應用
        NO.15
        中國成為全球半導體主要後段封測工廠,此外,日本不斷出售和關閉後段工廠
        NO.16
        中國IC封測由外資、合資、中資三足鼎立
        NO.17
        2012年全球IC封測業重大事件  鑑往知來  (I)
        NO.18
        (無標題)
        NO.19
        未來IC封測廠合併/入主案將不斷發酵
        NO.20
        封測廠往前中段製程和掌握原材料方向者才是贏家
        NO.21
        台日IC後段合作可加速共創雙贏局面
        NO.22
        大綱
        NO.23
        終端需求推動IC市場成長與封裝型態演進
        NO.24
        通訊晶片封裝技術演進: 從WB→FC→Embedded→TSV
        NO.25
        (無標題)
        NO.26
        大綱
        NO.27
        (無標題)
        NO.28
        玻璃大廠Corning佈局2.5D Glass Interposers,提供TGV、RDL製程服務
        NO.29
        載板大廠欣興也跨足2.5D Interposer版圖
        NO.30
        不同中介層材料之比較-Glass和Organic具成本優勢
        NO.31
        大綱
        NO.32
         中國大陸中低階智慧型手機   IC封測業者新聚焦
        NO.33
        二線暨中國廠商開始聚焦高階智慧手機:四核心、大螢幕、支援LTE,帶動FBGA/FCCSP封裝需求
        NO.34
        Samsung強化對中低階智慧手機市場掌握強調週邊服務延伸,FBGA封裝即可滿足需求
        NO.35
        矽品封裝技術藍圖-3D堆疊、Fan out WLP受關注
        NO.36
        BGA與QFN的下世代技術演進: Fan-out POP/ embedded SiP
        NO.37
        (無標題)
        NO.38
        (無標題)
        NO.39
        謝謝
        NO.40

        推薦閱讀