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系統終端驅動新一波-IC封測產業起飛(研討會簡報)

2013/06/19
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陳玲君

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場 ITIS電子產業

#封測 #封裝 #資料來源

簡報大綱

大綱

全球IC封測產業發展與趨勢

IC封測產值/產能利用率/原物料價格
廠商排名/產品線/生產布局/應用市場
中國IC封測發展/重大事件
IC封裝產業趨勢/台日合作

系統終端驅動先進封裝技術

WB→FC→Embedded→TSV
3DTSV新材料開發帶動新供應鏈
Embedded dies/Fan out WLP看準中低階智慧型手機

簡報內容

系統終端驅動新一波IC封測產業起飛 — NO.1

專有名詞對照表 — NO.2

NO.3

NO.4

2013年台灣IC封測業產值將超越2010年水準，成長9.1%達4,295億台幣 — NO.5

台灣IC封測業競爭指標 — NO.6

2013Q1年為2013年全球OSAT產能利用率谷底 — NO.7

Gold Price Trends — NO.8

台灣居全球OSAT排名要角 — NO.9

美、新、日、中、韓、馬，各據OSAT山頭 — NO.10

(無標題) — NO.11

全球OSAT領導廠商-產品線布局 — NO.12

2012年FBGA和BGA佔整體OSAT營收73% — NO.13

QFN佔整體OSAT產量20%，且2013-2017年CAGR14%，優於平均7.9% — NO.14

通訊為OSAT主要終端應用 — NO.15

中國成為全球半導體主要後段封測工廠，此外，日本不斷出售和關閉後段工廠 — NO.16

中國IC封測由外資、合資、中資三足鼎立 — NO.17

2012年全球IC封測業重大事件鑑往知來 (I) — NO.18

(無標題) — NO.19

未來IC封測廠合併/入主案將不斷發酵 — NO.20

封測廠往前中段製程和掌握原材料方向者才是贏家 — NO.21

台日IC後段合作可加速共創雙贏局面 — NO.22

NO.23

終端需求推動IC市場成長與封裝型態演進 — NO.24

通訊晶片封裝技術演進: 從WB→FC→Embedded→TSV — NO.25

(無標題) — NO.26

NO.27

(無標題) — NO.28

玻璃大廠Corning佈局2.5D Glass Interposers，提供TGV、RDL製程服務 — NO.29

載板大廠欣興也跨足2.5D Interposer版圖 — NO.30

不同中介層材料之比較-Glass和Organic具成本優勢 — NO.31

NO.32

中國大陸中低階智慧型手機 IC封測業者新聚焦 — NO.33

二線暨中國廠商開始聚焦高階智慧手機：四核心、大螢幕、支援LTE，帶動FBGA/FCCSP封裝需求 — NO.34

Samsung強化對中低階智慧手機市場掌握強調週邊服務延伸，FBGA封裝即可滿足需求 — NO.35

矽品封裝技術藍圖-3D堆疊、Fan out WLP受關注 — NO.36

BGA與QFN的下世代技術演進: Fan-out POP/ embedded SiP — NO.37

(無標題) — NO.38

(無標題) — NO.39

NO.40

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