先進封裝暨3DIC新市場未來發展趨勢
- 2011/11/23
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簡報大綱
大綱
- 封測產業回顧與展望
-2011年回顧
-中國封測發展
- 先進封裝趨勢
-Multi row QFN
-新興中段(middle end)產業
-SiP
- 3D IC新市場發展
-2.5D IC應用市場
-手持式裝置Logic+Memory with TSV
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