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        POPULAR熱門專區

        先進封裝暨3DIC新市場未來發展趨勢
        • 2011/11/23
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        全選 取消選取
        IC產業
        #封測 #資料來源 #封裝

        簡報大綱

        大綱

        • 封測產業回顧與展望

        -2011年回顧

        -中國封測發展

        • 先進封裝趨勢

        -Multi row QFN

        -新興中段(middle end)產業

        -SiP

        • 3D IC新市場發展

        -2.5D IC應用市場

        -手持式裝置Logic+Memory with TSV

        簡報內容

        (無標題)
        NO.1
        大綱
        NO.2
        2011(e)全球封測委外代工市場US$241億
        NO.3
        2011(e)年台灣封測產值達NT3575億，衰退5.2%
        NO.4
        2011年SATS產能利用率逐季下滑
        NO.5
        全球主要專業封測代工廠商排名
        NO.6
        全球專業封測代工市占率,台灣佔53.0%
        NO.7
        通訊為封測主要應用市場(含in-house)
        NO.8
        2011(e)年全球封測資本支出減少20%
        NO.9
        台灣與中國為封測設備主要採購區域(含in-house)
        NO.10
        全球半導體後段封測廠房分布(含in-house)
        NO.11
        (無標題)
        NO.12
        中國封測業集中分布於長三角地區
        NO.13
        中國長電科技致力於發展高階封裝
        NO.14
        大綱
        NO.15
        2011(e)年全球封裝出貨量2,200億顆
        NO.16
        QFN → Multi row QFN
        NO.17
        Multi row QFN可以取代TFBGA
        NO.18
        新興中段(Mid-End)產業: 2016年商機100億美元
        NO.19
        WLP的I/O數 vs. 產品應用
        NO.20
        Fan in WLP → Fan out WLP
        NO.21
        歐洲封測廠nanium轉型切入FOWLP
        NO.22
        通訊應用驅動Flip Chip大幅成長
        NO.23
        Flip Chip Bump Pitch不斷縮小
        NO.24
        2014年Copper Pillar ~13%
        NO.25
        Die Size VS. Package Size 越趨逼近
        NO.26
        SiP優化PCB空間運用
        NO.27
        SiP: 快速上市+產品差異化
        NO.28
        大綱
        NO.29
        Global 3D glass / silicon interposers wafer forecasts by application
        NO.30
        (無標題)
        NO.31
        (無標題)
        NO.32
        tsmc 2.5D IC : CoWoS( Chip on wafer on substrate)
        NO.33
        (無標題)
        NO.34
        (無標題)
        NO.35
        Xilinx 2.5D FPGA Supply ChainLeading foundry and OSAT partners
        NO.36
        韓國立基型Foundry搶食2.5D IC市場
        NO.37
        手持式裝置處理器運算效能媲美PC
        NO.38
        (無標題)
        NO.39
        TI OMAP可能最早採用Logic+Memory with TSV
        NO.40
        (無標題)
        NO.41
        未來2.5D IC/3D IC可能應用產品~以tsmc 28nm時程為例
        NO.42
        (無標題)
        NO.43
        下載檔案

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