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從手機趨勢看先進封裝暨3DIC發展

2010/12/06
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陳玲君

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#封測 #來源 #封裝

簡報大綱

簡報內容

從手機趨勢看先進封裝暨3DIC發展 — NO.1

NO.2

2010年全球和台灣SATS已超越07年水準 — NO.3

2010年SATS產能利用率維持在高檔 — NO.4

台灣與中國為封測設備主要採購區域 — NO.5

全球高階封裝為營收主要來源 — NO.6

(無標題) — NO.7

Gold Price Trends — NO.8

QFN Assembly Price Trends — NO.9

Cu Wire應用分析-可攜式低腳數仍為大宗 — NO.10

(無標題) — NO.11

中國IC封測業技術Roadmap往高階移動 — NO.12

「十二五」重點發展高階封測 — NO.13

(無標題) — NO.14

(無標題) — NO.15

NO.16

手機市場趨勢: 4C匯流＋4G通訊技術 — NO.17

4G通訊技術需要更高的頻寬(Bandwidth) — NO.18

(無標題) — NO.19

(無標題) — NO.20

(無標題) — NO.21

(無標題) — NO.22

3D IC 主要應用市場 — NO.23

Nokia與STATS ChipPAC合作開Logic+Memory — NO.24

Logic+DRAM 廠商的整合搶攻3D IC商機-尋求過往熟悉的夥伴關係 — NO.25

Business Working Solution for 3D ICs — NO.26

全球廠商之間的3D IC策略聯盟將如雨後春筍 — NO.27

全球手機Logic+Memory產業鏈 — NO.28

(無標題) — NO.29

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