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        從手機趨勢看先進封裝暨3DIC發展
        • 2010/12/06
        • 4784
        • 531

        簡報大綱

        簡報內容

        從手機趨勢看先進封裝暨3DIC發展
        NO.1
        大綱
        NO.2
        2010年全球和台灣SATS已超越07年水準
        NO.3
        2010年SATS產能利用率維持在高檔
        NO.4
        台灣與中國為封測設備主要採購區域
        NO.5
        全球高階封裝為營收主要來源
        NO.6
        (無標題)
        NO.7
        Gold Price Trends
        NO.8
        QFN Assembly Price Trends
        NO.9
        Cu Wire應用分析-可攜式 低腳數仍為大宗
        NO.10
        (無標題)
        NO.11
        中國IC封測業技術Roadmap往高階移動
        NO.12
        「十二五」重點發展高階封測
        NO.13
        (無標題)
        NO.14
        (無標題)
        NO.15
        大綱
        NO.16
        手機市場趨勢: 4C匯流+4G通訊技術
        NO.17
        4G通訊技術需要更高的頻寬(Bandwidth)
        NO.18
        (無標題)
        NO.19
        (無標題)
        NO.20
        (無標題)
        NO.21
        (無標題)
        NO.22
        3D IC 主要應用市場
        NO.23
        Nokia與STATS ChipPAC合作開Logic+Memory
        NO.24
        Logic+DRAM 廠商的整合搶攻3D IC商機-尋求過往熟悉的夥伴關係
        NO.25
        Business Working Solution for 3D ICs
        NO.26
        全球廠商之間的3D IC策略聯盟將如雨後春筍
        NO.27
        全球手機Logic+Memory產業鏈
        NO.28
        (無標題)
        NO.29

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