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        系統封裝(SiP)應用發展重點商機(研討會)
        • 2012/09/12
        • 4753
        • 511

        簡報大綱

        •  系統封裝(SiP)概述
        • 系統封裝(SiP)市場分析與產業動態
        • 系統封裝(SiP)新興技術產業商機
        • 台灣切入系統封裝(SiP)策略

        簡報內容

        系統封裝(SiP)應用發展重點商機
        NO.1
        大綱
        NO.2
        高度元件異質整合為SiP封裝趨勢
        NO.3
        IC封裝型態演進史
        NO.4
        (無標題)
        NO.5
        系統封裝(SiP;System in Package)定義與範疇
        NO.6
        (無標題)
        NO.7
        (無標題)
        NO.8
        (無標題)
        NO.9
        (無標題)
        NO.10
        SiP優化PCB空間運用
        NO.11
        SiP: 快速上市+產品差異化
        NO.12
        (無標題)
        NO.13
        智慧型手機裡整合趨勢:SoC/ SiP並存
        NO.14
        Smartphone裡各式元件封裝模組
        NO.15
        (無標題)
        NO.16
        (無標題)
        NO.17
        大綱
        NO.18
        Qualcomm:通訊晶片封裝技術藍圖
        NO.19
        (無標題)
        NO.20
        (無標題)
        NO.21
        (無標題)
        NO.22
        (無標題)
        NO.23
        (無標題)
        NO.24
        全球封測前三大廠商發展SiP分析
        NO.25
        ASE SiP Roadmap
        NO.26
        記憶體封測廠商發展SiP分析
        NO.27
        晶圓代工與設計服務公司發展SiP分析
        NO.28
        日本IDM公司發展SiP分析
        NO.29
        大綱
        NO.30
        2000年Mobile based 全球半導體產業價值鏈
        NO.31
        (無標題)
        NO.32
        (無標題)
        NO.33
        (無標題)
        NO.34
        (無標題)
        NO.35
        (無標題)
        NO.36
        (無標題)
        NO.37
        (無標題)
        NO.38
        (無標題)
        NO.39
        (無標題)
        NO.40
        聯電 Open Ecosystem Working Model
        NO.41
        (無標題)
        NO.42
        (無標題)
        NO.43
        (無標題)
        NO.44
        歐洲封測廠NANIUM轉型切入FOWLP
        NO.45
        (無標題)
        NO.46
        大綱
        NO.47
        (無標題)
        NO.48
        Mobile phone/Tablet封裝技術演進徵候與時間點
        NO.49
        (無標題)
        NO.50
        台灣需建立¨垂直整合¨ 的SiP 產業鏈結構
        NO.51
        (無標題)
        NO.52

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