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系統封裝(SiP)應用發展重點商機(研討會)

2012/09/12
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陳玲君

IC元件與技術 IC應用與市場 ITIS電子產業

#封裝 #模組 #元件

簡報大綱

系統封裝(SiP)概述
系統封裝(SiP)市場分析與產業動態
系統封裝(SiP)新興技術產業商機
台灣切入系統封裝(SiP)策略

簡報內容

系統封裝(SiP)應用發展重點商機 — NO.1

NO.2

高度元件異質整合為SiP封裝趨勢 — NO.3

IC封裝型態演進史 — NO.4

(無標題) — NO.5

系統封裝(SiP；System in Package)定義與範疇 — NO.6

(無標題) — NO.7

(無標題) — NO.8

(無標題) — NO.9

(無標題) — NO.10

SiP優化PCB空間運用 — NO.11

SiP: 快速上市+產品差異化 — NO.12

(無標題) — NO.13

智慧型手機裡整合趨勢:SoC/ SiP並存 — NO.14

Smartphone裡各式元件封裝模組 — NO.15

(無標題) — NO.16

(無標題) — NO.17

NO.18

Qualcomm:通訊晶片封裝技術藍圖 — NO.19

(無標題) — NO.20

(無標題) — NO.21

(無標題) — NO.22

(無標題) — NO.23

(無標題) — NO.24

全球封測前三大廠商發展SiP分析 — NO.25

ASE SiP Roadmap — NO.26

記憶體封測廠商發展SiP分析 — NO.27

晶圓代工與設計服務公司發展SiP分析 — NO.28

日本IDM公司發展SiP分析 — NO.29

NO.30

2000年Mobile based 全球半導體產業價值鏈 — NO.31

(無標題) — NO.32

(無標題) — NO.33

(無標題) — NO.34

(無標題) — NO.35

(無標題) — NO.36

(無標題) — NO.37

(無標題) — NO.38

(無標題) — NO.39

(無標題) — NO.40

聯電 Open Ecosystem Working Model — NO.41

(無標題) — NO.42

(無標題) — NO.43

(無標題) — NO.44

歐洲封測廠NANIUM轉型切入FOWLP — NO.45

(無標題) — NO.46

NO.47

(無標題) — NO.48

Mobile phone/Tablet封裝技術演進徵候與時間點 — NO.49

(無標題) — NO.50

台灣需建立¨垂直整合¨ 的SiP 產業鏈結構 — NO.51

(無標題) — NO.52

本文檔案系統封裝(SiP)應用發展重點商機(研討會).pdf511次

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