F電動車、5G基地台需求元件的基石:化合物半導體材料最新發展與應用
- 2023/09/15
- 322
- 0
半導體材料的發展,從第一代的矽(Si)、第二代的砷化鎵(GaAs)/磷化銦(InP),逐步演進到第三代,以氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、三氧化二鎵(Ga2O3)、磷化銦(InP)、氮.....
本文為免費文章,請您登入後使用。
本文檔案
不提供檔案下載!
0次
不提供檔案下載!