半導體
1
【簡報大綱】
從產品面來看未來半導體元件發展趨勢
AI+IoT所導引的美麗新世界
未來裝置運算需求高頻寬、低延遲的通訊品質
IoT時代的晶片未來應用以...
2018/11/13
2
【簡報大綱】
台灣暨全球封測產業分析
先進封裝技術之機會與挑戰-CSP市場應用趨勢
先進封裝技術之機會與挑戰-高頻通訊應用IC封裝趨勢分析
先進封裝技術之機會與挑戰-手機感測器封裝趨...
2018/11/13
3
【簡報大綱】
世界從PC和手機正邁向物聯網與智慧系統科技時代
電子系統往智慧化趨勢發展，半導體內含量逐年提升
未來半導體成長幅度較高產品皆與AI相關
...
2018/11/13
4
【簡報大綱】
2007~2017
回首過去10年半導體產品→應用區塊的轉移
回首過去10年半導體應用→產品區塊的轉移
201...
2018/11/13
5
【簡報大綱】
全球半導體產業發展趨勢
美中貿易戰與國際關係緊張是半導體最大變數
全球總經和半導體產業鏈緊密連結
受記憶體高成長帶動，全球半導體市場連續...
2018/11/13
6
2018/10/30
7
從全球經濟發展的潮流來看，｢科技、創新、人才｣是各個國家地區未來發展的核心競爭力，大學在國家產業技術發展中扮演著前瞻技術研究以及人才培育搖籃的角色。近年來，創業型大學的興起，可看到新興科技創業成功典範有更多是來自於大學的研發成果轉化為...
2018/09/27
8
工研院產業科技國際策略發展所蘇孟宗所長受邀至人工智慧產學研解題平台(AIdea)啟用儀式暨高峰論壇，進行「台灣AI發展新契機」為主題之簡報分享。其中內容包含：
以AI X台灣「製造與服務之智慧系統」：成為全球使用者服務...
2018/08/22
9
2018/08/15
10
| 近期活動 |
主題文章推薦
熱門主題推薦
