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高溫電解質應用

• 建立印製式高溫電解質的合成技術，利用聚矽氧烷系列高分子材料的特性，可改善傳統固態電解質物理特性及界面的問題，滿足可撓電子所須輕薄短小之特性，並了解材料本身的熱穩定性及電容量測試。
• 計畫目標與規格：印製式固態電解質技術建立，其導電度＞1x10^-4S/cm@RT，熱穩定度＞150 ℃，應用於鋰電池，其與電極接觸阻抗降低50%，且電池能量密度＞130mAh/g @20 cycles。

工研院/材化所

高選擇比氣體感測材料及元件模組技術應用

• 解析感測材料傳導解析模型，建立半導體式氣體感測器材料設計驗證平台，藉由電路解析材料，可進一步瞭解感測材料在進行感測行為的電性傳導分析。有機會與國內RFID及無線感測網路相結合，創造新的附加價值及安全網絡的建立，使工作或居家環境受到保護。
• 計畫目標與規格：感測元件：CO gas sensing range10-500ppm；particle size＜50±5nm。選擇性感測特性：CO/EtOH選擇性氣體感測：感測濃度範圍＜600 ppm。低溫感測:operation temperature ＜150℃。低耗電元件：power consumption＜50 mW。

工研院/材化所

可印式金屬油墨材料應用及評估技術

• 探討低溫高導電金屬油墨與高Tg點軟性基材之結合，金屬油墨於高Tg點軟性基材具有高於4B之附著力。金屬導電膠燒付於高Tg點軟性基材製程溫度小於150℃。
• 計畫目標與規格：銀膜層介面匹配：附著性≧4B；以銅粉粒徑≦100nm±25%取代部分銀降低成本，金屬膠熱處理溫度≦130℃，ρ≦10uΩcm @1um。

工研院/材化所

壓電陶瓷纖維及複合材料應用

• 使用壓電陶瓷材料，開發適用纖維擠出成型的機制與成份，配合樹脂材料的選用充填技術，完成1-3連結壓電複材的製程技術開發。手機薄型化，其喇叭震動膜可薄型化至＜100μm。
• 計畫目標與規格：線徑f100μm至1,000μm、長度＞10cm、壓電陶瓷纖維d33＞600pC/N。

工研院/材化所

高頻電力電感技術

• 因應可攜式電子產品高頻化與大電流之發展趨勢，開發小型DC-DC converter用高頻電力電感材料與元件。研究範圍涵蓋高頻軟磁磁蕊材料研發製作，材料粉體細化反應研究、大電流電感元件電磁路模擬設計，以及製程參數調控與電感特性測試。
• 計畫目標與規格：高頻低背型電力電感、工作頻率＞1MHz、額定電流1-10A。

工研院/材化所

熱電薄膜技術

• 開發以BiSbTe成份為主之P型熱電薄膜材料製程技術。
• 計畫目標與規格：晶粒大小於100奈米、厚度約10微米、電阻率小於3(mΩ-cm)、Seebeck係數大於200(μV/K)、熱導係數小於0.5(W/mK)。

工研院/材化所

熱電致冷模組應用技術

• 利用高效率熱電材料與致冷模組特性，開發新型主動致冷特性之熱管理模組，熱電材料與模組具有熱、電兩種能量互相轉換特性，因此可做為致冷及主動溫控應用，可應用於次世代3C電子及智慧型個人隨身產品之散熱與溫控。
• 計畫目標與規格： 熱電致冷模組，模組尺寸10mmx10mm，DTmax＞65°C，單位面積最大致冷力Qmax＞12W/cm²，能源效率比COPmax＞1.2

工研院/材化所

大氣噴鍍氧化物技術

• 使用液態與氣態混合之氣旋膠控制技術，配合全氧化物導電材料開發，完成高效率低成本之氧化物大氣噴鍍技術開發。
• 計畫目標與規格：低電阻值透明氧化物塗料合成技術，薄膜片電阻值＜200Ω/□ ，可見光穿透率大於80%，以大氣噴鍍製程實施。

工研院/材化所

奈米黏土表面改質技術

• 將親水性之片狀奈米黏土作表面改質後由水相轉成溶劑相。後以奈米混成技術改善一般泛用聚合物膜材之高熱膨脹係數(CTE)及低玻璃轉移溫度(Tg)之缺點。
• 計畫目標與規格：維持原有膜材透光度之前提下，有效降低原有膜材之熱膨脹係數30%，提升其玻璃轉移溫度30℃以上。

工研院/材化所

印製有機薄膜電晶體介電材料技術

• 進行可溶性高分子介電材料合成與可溶性介電材料配方技術開發，此技術可確保元件製程匹配性，提升元件性能，為有機薄膜電晶體的重要關鍵材料技術之一，對軟性電子產品商業化實現有很大助益。
• 計畫目標與規格： 開發可溶性高分子介電材料，介電常數介於3-4@製程溫度＜120℃，於20V操作電壓下，電流密度＜10^-9A/cm²，耐彎曲測試＞1,000次@radius 1cm。

工研院/材化所/電光所

可印式n-型有機半導體材料技術

• 在OTFT的技術開發當中，可印式PMOS的技術已經漸趨成熟，但受限於大氣穩定性，可溶性n-型有機半導體材料開發緩慢。為了實現Low Power CMOS Logic元件，本計畫將開發具有大氣穩定性之可溶性n-型有機半導體材料技術。
• 計畫目標與規格：開發可溶性n-型有機半導體材料，電子遷移率(μe)≧0. 01cm²/Vs，開關電流比(ION/IOFF)＞10⁵，大氣穩定性:三個月後，退化＜20%。

工研院/材化所/電光所

金屬包裝袋之RFID埋入技術

• 標籤天線受金屬干擾嚴重，造成RFID標籤無法運用於金屬袋上。透過金屬袋就是天線的設計概念，使金屬袋即為一標籤，完全克服金屬袋與RFID標籤之整合問題。
• 計畫目標與規格： 讀取距離可達5米，應用範圍涵括電子產品、食品等等需要防潮之金屬袋包裝產品(佔70%包裝袋市場)。

工研院/材化所/電光所

動力鋰電池用銅箔技術

• 藉由銅箔兩面粗糙度及厚度的降低，以有效改善目前鋰電池電解銅箔耐折性能不佳的缺點。超薄銅箔及光澤銅箔製程技術的結合與改良，可在電解銅箔厚度下降的同時，有效將銅箔兩面粗糙度控制至低於目前Rz≧1.5μm的限制。
• 計畫目標與規格：銅箔厚度(t≦8μm) vs 既有產品(t≧8μm) ，表面粗糙度(Rz≦1.0μm) vs 既有產品(t≧1.5μm)。

工研院/材化所

具有降低金屬材料對射頻干擾之組成物及其結構

• 開發可降低金屬材料對射頻干擾之組成物及其結構，將該組成物所製成之固狀物放置於天線與金屬板之間，可有效降低金屬板對天線發射射頻之干擾，增強射頻的電磁場強度，而使通信範圍更大且更清晰。
• 計畫目標與規格：應用於消費性、資訊、通訊等電子產品之EMI，以及RFID相關產業如物流、交通運輸、門禁等。

工研院/材化所

軟性矽基電晶體陣列整合技術

• 此技術搭配軟性透明polyimide基板材料技術，結合薄膜電晶體陣列整合技術，進而完成低溫、低應力之軟性主動式液晶顯示器開發。透過該技術建立一、低黃光對準誤差之矽基薄膜電晶體陣列製程技術。二、穩定度高之低溫、低應力矽基薄膜電晶體製程技術。三、軟性矽基薄膜電晶體可靠度分析、電性分析及撓曲電性量測之平台。

工研院/顯示中心

主動式軟性有機薄膜電晶體顯示器

• 此技術有機薄膜電晶體製程開發、與軟性顯示技術，開發有機薄膜電晶體陣列(Organic Thin Film Transistor Array)顯示器。透過該技術建立一、軟性基板上高對位準精度之Array製程技術。二、建立有機半導體鍍膜技術。三、建立OTFT與OLED整合技術。四、建立OTFT可靠性分析、環境水氧之影響、電性分析及撓曲電性量測之平台。

工研院/顯示中心

超輕量、薄形化之7吋VGA軟性彩色主動液晶顯示器

• 7吋彩色軟性主動矩陣式液晶顯示器係結合工研院自行開發之透明塑膠基板(Polyimide substrate)、超低溫(200°C)非晶矽薄膜電晶體陣列與軟性彩色濾光片，為超輕量、薄形化、低薄膜應力，並相容於傳統之非晶矽製程。

工研院/奈米中心

軟性印製電子元件

• 藉由印刷技術，將功能性材料印刷在可繞曲的塑膠基板上，製備軟性電子元件。非揮發性記憶體(ROM)，加入奈米材料改善成可讀寫式記憶體(RAM)，此元件具備高堆疊性，操作電壓為3 V以下，開關比(On/Off ratio)有2-3次方以上並有好的均勻性。將可廣泛應用於可撓式電子書、電子報紙、超薄手機、腕帶式數位錶、電子海報、感測器等，將逐漸實現與落實於日常生活中。

工研院/電光所

可撓超音波感測器技術

• 具撓曲特性之先進感測技術研發，例如可撓超音波感測器技術(Flexible Ultrasonic Sensor)，其關鍵核心元件為可撓微型電容式超音波換能器(fCMUT, flexible Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers)，這款全球首創、具高度可撓曲性之產品，乃結合高分子材料及獨特微機電製程而成，其特點為厚度薄、靈敏度高、能量轉 換效率高等，由於具柔軟特性及微型腔體結構，使其可垂直物體表面曲度，發射或接收超音波能量，降低能量散 射或折射之損耗，此類基礎關鍵元件之應用潛力龐大。

工研院/辨識中心

軟性有機電激發光材料

利用高分子應用於柔軟的有機電激發光顯示器材上，讓LCD不需要背光板就可以自己發光，而且不限於玻璃的材料，是極具挑戰性、前瞻性的研發工程。

長興化工

軟性記憶型顯示器材料開發驗證

為避免新興軟性顯示產業面臨上游材料產業與技術受限於國外材料廠商專利與技術掌控困境，造成生產製造利潤降低與產業完整性不足等問題，四家材料廠商合作開發彩色軟性記憶型顯示器所需材料。其中，新力美科技負責開發吸收層材料、長興化工負責開發厚膜光阻材料、永日化學負責開發膽固醇液晶材料、琦芯科技負責開發軟性透明基板開發，四家廠商在分別領域皆具有相當高之技術能力，並委託工研院材料所與顯示中心進行製程材料驗證與軟性顯示面版驗證，以期所開發之關鍵上游材料與製程開發產品應用相結合，建構完整材料產業。

新力美 (主導)/長興化工/永日化學/琦芯科技

連續式製程液晶顯示光電薄膜

此計畫為聯合申請，國森公司在材料方面、東捷在設備方面、奇美在面板製程開發、台虹提供軟板基材，以及新光合纖的塑膠基板等業界力量，共同合作透過跳脫傳統製程的軟電研發技術。

國森公司/東捷/奇美/台虹/新光合纖

軟性彩色電子紙顯示器及材料整合性技術計畫

以現有單色電子紙技術為基礎，結合住華科技及工研院共同合作開發PI (Polyimide，聚醯亞胺)軟性基板與白色光阻，進而研發軟性彩色電子紙顯示器，希望整合軟性電子紙顯示器(Electronic Paper Disp lay，EPD) 與超薄型軟性彩色濾光板兩大主要技術，達 到彩色化顯示功能，同時兼具高對比、高解析、輕薄及 省電等特性。

元太科技

軟性主動式顯示器用之低成型應力、高耐熱及透明PI基板材料

開發新型具3層結構之基板，包括塗佈型PI(聚醯亞胺)基板、離型層與玻璃載板，將透過環狀脂肪族單體與化學閉環法之導入，開發低成型應力的塗佈型透明PI基板材料，解決塗佈型PI基板塗佈於玻璃時，因為乾燥收縮所造成玻璃翹曲問題，並完成大面積化(G3.5)基板的製作。

長春人造樹脂

軟性高階主動式電泳顯示器整合

友達光電股聯合達虹科技、達信科技與均豪精密工業投入3.5代軟性高階主動式電泳顯示器之開發，積極發展軟性電子紙技術，欲結合優異的顯示品質及柔軟機械性質與數位電子媒體可更新資訊的特性，實現軟性顯示器的應用，並促使產業轉型。計畫完成後，預計能於近三百億產值的電子書市場中，獲廣大市佔率，且提升產業對軟性基板的需求，減少對國外玻璃基板的依存性，於國內培育出國際級的軟性基板供應商，同時建構完整的產業供應鏈。

友達光電

軟性電子產業關鍵設備技術

目前國內之可撓式薄膜產品所使用的材料與捲式鍍膜設備大多由美、德、日或東歐掌控，售價動輒上億元新台幣，外商對於機台客製化設計與快捷的後勤維修支援性較不足，較高階之材料偶有因無適當管道仍無法購得，讓國內廠商產品研發的腳步受到限制，進而投身技術自主設備之開發，將以捲式真空腔體、真空料捲傳輸機、軟式基材表面前處理模組等6分項計畫發展軟性電子產業關鍵性之商業化量產型捲式真空鍍膜設備。本計畫產出之技術未來將可應用於觸控螢幕所需之可撓式透明導電膜及具前瞻性之軟電產品，如軟式電路板、軟式顯示器、觸控螢幕、太陽能電板、超薄顯示型信用卡等，預估至2015年時約有40億美元產值。

富臨科技