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一、PCB硬板位處要角

我國印刷電路板(Printed Circuit Board or Printed Wiring Board, PCB)硬板產業從早期以單面板切入該產業之後，隨著佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，傳統印刷電路板朝向多層板發展，並隨著終端電子產品要求更小面積，所以開發出高密度連結板(HDI)，如手機採用則為HDI板，以達到小型化、多功能、高效率的系統運作需求。

在絕大部分電子產品都需要PCB硬板來承載電子零組件的生產架構下，PCB硬板一直都佔整體PCB產值的60%以上之比重，並且PCB硬板上的線路設計的優劣，都影響著最終電子產品的效能是否可以完全發揮的重要因素，所以PCB硬板不僅是電子產品的母板而已，也關連著系統的效能優劣，可見PCB硬板在電子產品中扮演著重要的角色。

二、行動電腦逐漸成為PC主流產品

觀察、分析PC市場的趨勢，2008、2009年全球承受金融風暴之影響，許多消費性電子產品銷售量降低，然而在PC產品中，由於華碩與宏碁…等國內廠商領先全球推出低價迷你電腦(Mini Notebook PC)，引起全球注目該新產品，並帶動了在不景氣時期，仍可創造出採購之風潮。根據市調機構Gartner的PC銷售數據顯示，2009年全球PC市場量並未衰退反而成長5%，市場規模達到3.06億台，其中低價迷你電腦則佔了3,069萬台。由於低價迷你電腦的成功，帶動了知名品牌廠商將迷你電腦的配備升級，推出低功耗、更輕薄的行動電腦(Mobile PC)，同時也降低了行動電腦的售價，帶動了市場對於PC的採購正慢慢從桌上型電腦(Desktop PC)轉向採購行動電腦，使得行動電腦在未來的成長幅度大幅領先，在2014年行動電腦將達3.8億台的市場規模，將佔所有PC市場量的63.1%，然而在2012年，行動電腦已佔所有PC的50%以上的比重，正式成為市場主流PC種類。

三、剖析新興產品iPad

美國Apple公司在2010年推出Apple第一台平板電腦(iPad)，不僅在美國造成搶購風潮，也引起全球注目，無不希望儘快把玩這新電腦產品。iFixit將iPad拆解，展示出iPad所有零組件(圖一)，所有零組件均採極薄之規格要求，並且也儘量縮小體積，才能將所有零組件安置在這輕、薄的iPad當中，iPad在印刷電路板的選擇上，選用高規格的HDI板，而非多層PCB板，使得iPad的主機板體積是最小尺寸，並且將其他模組採用許多母板來與主機板做連接，將母板配置在iPad有空間的地方，使得iPad可以取得較薄的厚度。市調機構iSuppli推估iPad的製造成本，所有零組件加總之成本約為產品售價的一半，顯見在於觸控介面的軟體設計和作業系統軟體設計的成本，是不亞於所有硬體零組件之成本。

圖一　iPad拆解圖

四、PCB硬板市場復甦

2009年全球整體PCB產業市場受到全球金融風暴影響，終端電子產品需求大減，進而影響了所有電子產品所需之PCB，使得2009年全球整體PCB市場規模僅達346.5億美元，較2008年衰退15.6%。展望2010年全球整體PCB產業市場受到全球漸漸走出金融風暴的影響，國際品牌廠商加速終端電子產品下單，帶動對於PCB的需求增加，工研院IEK預估2010年，整體PCB市場將較2009年成長8.2%，市場值為375億美元，但仍未達到2008年之市場水準(410.6億美元)。

工研院IEK觀察PCB硬板之全球市場規模趨勢(圖二)，2009年受到全球金融風暴影響，市場需求驟減，使得PCB硬板市場規模僅為220.9億美元，較2008年衰退13%之多。展望2010年，全球逐步走出金融風暴陰霾，市場需求開始增溫，使得PCB硬板市場規模較2009年成長了7.7%，其規模達到237.8億美元。預測2011年PCB硬板市場規模可以達到2008年之水準，市場規模來到258.5億美元，2012年更成長8.6%，達到280.7億美元市場規模。

圖二　全球PCB硬板市場規模

五、新產品的推出，帶動PCB硬板需求增溫

2009年，PCB硬板產業承受金融風暴之影響，全球市場值僅只有220.9億美元，較2008年衰退13%之多。2010年，金融風暴逐漸遠去，終端廠商開始對上游零組件下單，開始生產新的電子產品，將使得PCB硬板市場規模較2009年成長7.7%，其規模達到237.8億美元。

平板電腦iPad問世後，引起全球注目，也興起一股閱讀電子書內容的風潮，對於PCB硬板廠商而言，新興的平板電腦的問世，帶給了PCB硬板廠商更多的銷售市場，也使得PCB硬板的未來市場走勢是呈現樂觀、上升的趨勢。

消費性電子產品為了方便可攜，所以輕、薄是市場所需求，也是系統廠商所追求的目標。同時系統廠商藉由創新的設計及優化相關零組件的組裝位置配置，將行動電腦的重量變輕、厚度變薄。在此趨勢之下，所有IC元件不再通通集中在一主機板當中，而是採用分離式的設計，將個個模組所需之PCB硬板配置在電子產品的其他空間當中，以達到產品極薄的要求，所以對於PCB硬板廠商而言，未來PCB硬板的尺寸、形狀將更為多樣化及客制化，以滿足不同產品之輕、薄的規格要求。