過去在全球3C 版圖中，台灣電子業扮演絕對領先的角色，然而伴隨中國大陸生產資源弱化與美國先進製造技術革新與產業轉型，未來3C 製造業產生極大改變，台灣電子產業的整體運籌能力將備受考驗。

台灣過去30 年累積的ICT 產業能量，已站穩全球3C 製造的關鍵角色，然而在中國大陸製造環境變化與美國對於製造業重新投入，將對未來3C 製造業的版圖與形貌產生改變。

領導全球 台灣電子產業占優勢

台灣的電子產業已經在全球形成完整的產業鏈，當今消費者手中的智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電等所有高科技產品，幾乎都由台灣廠商提供設計、研發、零組件供應、組裝與代工服務。

全球超過9 成筆記型電腦設計與生產、7 成晶圓代工、5 成半導體封裝測試服務、4 成的觸控面板，及接近3 成的液晶面板供應等，都是台灣電子產業統包；2011 年英國經濟學人智庫更將台灣列為全球IT 產業競爭力第13 位，在亞洲僅次於新加坡，其中IT 研發環境指標為其中表現最佳之構面。

台灣能夠具備如此堅強的電子產業研發與製造實力，都歸功於早期對於PC 之組裝和周邊零組件標準化，衍生出完整3C 電子產業生態鏈，在產業高度群聚效應推動下，提供全球3C 客戶快速且品質佳的服務。

除此之外，藉由中國大陸低廉的人力與投資優惠所累積的優勢，有利於台灣持續維持製造優勢；根據統計，目前台灣電子零組件有超過五成生產比重都在中國大陸，而有超過七成比重為出口至中國大陸進行後段組裝。透過兩岸運籌，完整落實全球電子產業所需之製造服務。

2012 年蘋果公司（Apple）公布供應商名單，共156 家公司囊括97% 採購額，涵蓋材料、生產、代工等領域，其中台系業者超過50 家；以iPhone 為例，其中台灣供應超過7 成以上的關鍵零組件，除了最主要由鴻海進行組裝外，還包括觸控模組、光學鏡頭、機殼、印刷電路板、連接器、電池、被動元件等，而在未來包括核心處理器也將由台積電進行代工生產，由此可見台灣電子製造業將持續在全球3C 產業扮演關鍵角色。

轉型升級 中國大陸3C製造優勢流失

然而台灣電子製造業所依賴中國大陸低廉人力資源與生產製造條件，未來將產生重要改變，將影響未來台灣ICT 產業競爭力。

中國大陸從十二五計畫開始推動社會與產業結構轉型，從提升內需消費力著手，以提高勞動基本工資作為手段；根據估計，中國大陸基本工資在未來五年內將以每年超過10% 幅度成長；而美元（相對於人民幣）持續相對弱勢、美國製造業勞動生產力迅速提升，中國製造相對於美國成本優勢將大幅降低。

根據美國BCG 顧問公司估計，中國大陸人力薪資在2000 年每小時約為0.5 美元、僅占美國平均薪資的3%，然而估計到2015 年每小時將達4.5 美元、占美國17%，雖然短期內美國薪資仍不可能低於中國大陸，但兩者的差距卻在急速拉近。

而自從2001 年中國大陸加入WTO後， 從中國大陸生產及出口， 可以省下20% 到30% 的成本； 但這十年來油價飆升，若加上運輸等總成本，到2010 年有些產品在中國大陸製造已經不具備優勢；而到2015 年當運輸成本、關稅、供應鏈風險、基礎設施及其他成本完全記入，致使有些產品在美國南部地區的生產成本，和中國大陸沿海城市僅相差10%。

除了中國大陸生產條件弱化的推力外，電子製造業生產樣貌也正在轉型，由於高階電子產品對於精密製造的需求，電子產品製造工廠將邁向高整合、高精密；麥肯錫顧問公司指出，未來電子製造工廠將整合高速無縫通訊、網路協定、管理平台，讓生產過程更透明、即時控制，以便更快速的掌握訂單、生產、庫存、出貨等資訊，也因此，電子製造工廠人力將從傳統單調、低階的工作性質而轉為由智慧機器人、自動化、遠端監控與管理，甚至是3D 列印，所需的電子製造業人力必須具備高度科技導向的知識。

重新洗牌 美國3C製造強勢復甦

雖然近幾年來美國受到次貸風暴影響，整體經濟環境不佳，但是美國仍是全球3C電子最重要的消費市場，而以美國品牌為主的創新更引領著全球3C 電子產業，包括Apple、Google、Facebook、亞馬遜網路書店等。

美國由歐巴馬政府一手推動的先進製造夥伴計畫，預計投入10 億美元建構全國製造創新網路（National Network for Manufacturing Innovation），其中涵蓋未來先進製造技術的投入；而Apple 已經宣布預計在2013 年投資超過一億美元，於美國德州設立新一代Mac 的生產線，未來將不排除生產iPhone、Google 穿戴式裝置眼鏡，也都規劃將於加州生產。而摩托羅拉（Motorola）最新一款智慧型手機Moto X 也宣布，雖然重要零組件來自於台灣與韓國，最終產品亦將於美國德州進行組裝與生產。當此波在美國在地生產的風潮吹向惠普（HP）、戴爾（Dell）等，對台灣電子產業所產生的影響與衝擊將更為深遠。

其中美國電子品牌大廠將製造基地重新落腳美國最主要的原因，除了薪資成本比較外，由於美國頁岩氣開採，將使得能源價格大幅降低，推動美國最快在四年內成為全球基礎工業原料最大的生產國，預計到2017年增加八百萬噸，相當於目前中國一半的產能。當工業原料成本只有中國的一半、電費僅中國大陸的三分之一，美國製造業復興有了堅強的基礎。

當然電子廠商設廠的考量要素，不僅是勞工成本，還包括生產條件、支援產業、市場、獎勵措施、客戶關係等。然而，過去很多電子材料與電子零組件從世界各地（包括美國）運到中國大陸，做成產品後再運回美國。然而未來如果電子終端產品的客戶或消費者是在美國，則傾向在美國直接設廠，除更加節約能源、節省運輸成本，而且靠近市場。但這也要考量到產業屬性，有些產品或零組件仍適合在中國或東南亞製造，有些則適合回到美國；經過初步篩選，第一波將以尺寸較大（例如AIO PC、智慧電視等）、或是附加價值高的利基型電子產品在美國進行最終組裝，再逐步擴展至其他電子產品。

而美國透過發展高階製造技術，整體帶動美國電子製造業轉型、勞動效率、教育與技研發體系等全面性的革新，重新掌握下世代電子製造關鍵技術，這將徹底翻轉過去30 年全球電子產業價值鏈移動的脈絡。

圖1　台灣ICT產業未來技術與應用挑戰

三大挑戰 台廠面臨嚴峻考驗

2012 年全球個人電腦市場創下20 年來最大衰退，而預計此趨勢將持續不變，全球電子產業面臨轉型挑戰。

在此全球ICT 生態轉變之際，台灣電子業邁向2020 年將面臨技術面與應用面的挑戰（如圖）朝三大方向發展，包含「擴大代工規模」、「開發新產品」以及「投入利基應用」。其中在擴大代工規模方面，將首先面臨次世代電子製造工廠革命，所帶出的ICT整合與創新技術，如以感測網路、無線通訊、雲端伺服與即時運算平台的整合，甚至是透過智慧型自動裝置進行遠端控制，對於台灣具備智慧自動化系統整合能量的廠商來說，將是一項極具潛力的市場機會，爾後，將逐步影響開發新產品與投入利基應用之生產方式。

除此之外，美國製造雖然是一項長期的計畫，但台灣過去所累積的堅實製造與設計優勢仍亟需持續提升， 以及包括以ICT-enable 的次世代電子製造工廠的整合技術投入，即便是Apple、Google、Motorola 在美國進行最終產品組裝，但大部分仍須依靠台灣關鍵零組件的供應與組裝經驗，然而其所衍生出來的價值鏈移動，將考驗台灣電子產業的運籌能力。

IEK View

2012年全球PC市場創下20年來最大衰退，預計此趨勢將延續。在此全球ICT生態丕變之際，台灣電子業邁向2020年的過程中，將面臨技術與應用面的挑戰，包括朝向「擴大代工規模」、「開發新產品」以及「投入利基應用」發展。未來，台灣過去所累積的堅實製造與設計優勢仍亟需提升。即便是Apple、Google、Motorola等大廠轉而在美國進行最終產品組裝，但大部分仍須依靠台灣關鍵零組件的供應與組裝經驗，這其中一退一進之間所衍生出的價值鏈移動，都將考驗台灣電子產業的運籌能力。

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