一、聚焦AI：國內半導體先進封裝設備展實力

TrendForce針對全球半導體先進封裝設備銷售量，預估2024年將成長10%以上，2025年有機會再成長超過20%，主要是受惠於AI伺服器、車輛和物聯網等終端應用高度發展，展開多種先進封裝技術如InFO、CoWoS、FOWLP、FOPLP、SoIC等，帶動相關設備維持穩健的成長。

我國半導體設備業者，基於技術開發的高度彈性，與客戶的密切快速配合，加上政府長期計畫性扶植本土業者，本次SEMICON Taiwan，台廠展示濺鍍機、塗佈機、曝光機、濕製程、揀晶/固晶機、點膠機、研磨機、植球機、切片機、烤箱、除泡、量檢測、自動化傳送設備等亮眼實績。

透過本次展會，觀察先進封裝產業趨勢，有幾個特點：1. 技術發展路徑明確，設備業者在開發階段，可以預測和規畫未來發展趨勢，迅速對準客戶需求；2. 技術種類推陳出新變化快，例如FOWLP/FOPLP、TSV/TGV，設備業者要深耕自主研發能力，才得以在新技術中找到商機；3. 部份台灣半導體設備商，具備面板設備開發經驗，能夠快速提出FOPLP一條龍解決方案。

二、展望矽光子：國內光電設備商轉型升級

SEMI預估，2030 年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，CAGR 25.7%，驅動力來自數據通訊、資料傳輸、AI、自動駕駛車光達感測器等，對高速訊號傳輸的需求。

矽光元件的製作可拆成兩大步驟：1.以CMOS製程做出光晶片；2. 與光源、IC晶片共封裝(CPO)。因此產業發展過程中，除了引進半導體先進封裝和測試設備商參與，也吸引從事光學鏡頭、太陽能產業的光電測試設備商、滑台系統和對位模組廠商升級和轉型。

在本次SEMICON Taiwan展會中，同時舉辦「SEMI 矽光子產業聯盟成立大會」，超過30個成員，其中設備商包括旺矽、志聖、弘塑、辛耘等，與產業上中下游供應鏈，以制定矽光子技術標準為目標，建立台灣矽光子領域生態系。

三、以大帶小，半導體零組件國產化成果豐碩

本次2024 SEMICON Taiwan也展出政府對國內半導體設備產業的扶植成果。於「經濟部產業技術司主題館」，由工研院、穩晟、創技、釸達精密、力積電、哈伯精密等產研合作成果，結合AI和先進量檢測技術，提昇台灣半導體製造技術和供應鏈自主化程度。

在「半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫」專區，展出國內半導體設備商技術升級與零組件在地化成果。包括自動化光阻塗佈設備、CMP Pad量測監控設備、超高真空除揮發氣體腔室、SoIC金屬熱壓接合設備、先進封裝固晶機、智慧平坦化研磨設備、探針卡測試系統、原子級沉積設備、電子束檢測、載板曝光機等；也同時展示本土CNC加工料件、設備板金箱體、閥門、幫浦、陶瓷、電控、電源、CMP研磨固定環、CVD抗沾黏製程腔體、超純水瞬熱系統等供應鏈實績。

2024 SEMICON Taiwan展會主題為"半導體賦能AI無極限"，展會呈現半導體產業百家爭鳴的盛況。於此同時，國內半導體設備商和研究機構，也以創新的先進封裝設備和矽光子設備，致力於成為我國半體體製造堅強後盾。未來趨勢顯示，半導體設備將朝向高智慧、高效能方向發展，而在零組件和模組供應鏈則走向在地化，以滿足不斷提升的設備性能需求。