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        F解讀美國2032全球半導體「新版圖」
        Read the U.S. global semiconductor landscape in 2032
        • 2024/06/28
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        睽違3年發表觀點,勾勒2032全球半導體「新版圖」

        今年五月BCG和SIA合作發表「具強韌的半導體供應鏈正興起中(Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain)」(簡稱:該報告)。這是自2020年、2021年後,睽違3 年再次發表的權威性觀點,這一系列的三份報告,正是美國極力重建半導體產業願景的白皮書。尤其,今年美國智庫BCG和產業協會SIA合作發表,嘗試塑造2032年全球半導體產業「新版圖」,值得台灣關注並拭目以待。

        該報告中,特別整理目前各國政府出臺之激勵政策,包括推動目標、期程、投資金額及預期成果等;也推估各國半導體在地製造占有率,包括一些半導體產品(DRAM、NAND、邏輯、類比及光電)、價值活動(設計、製造、封測、設備、材料)等;由此呈現各國半導體競爭力以及供應鏈發展現狀,當然也凸顯半導體部分供應鏈之風險性。

        最後,該報告提出2032 年全球半導體產業展望,包括各國在各政府政策引導下,預期2024~2032 將有新一波高達2.3 兆美元之投資潮,其中2032 年美國可望建立近三成的先進製程產能。在成熟製程方面,台灣占比將減少,反觀中國卻大幅提升。另外,2032 年全球半導體製造之地理分布將更均勻,這正是美國對「中國+1、台灣+1」等供應鏈「去風險(De-risk)」化、提升韌性的預期效果。

         

        三大訴求重點:政策扭轉、美國製造、合作同盟

        該報告全文共有37 頁,主要訴求之重點有三:

        (一)美國在EDA 設計工具、邏輯晶片、記憶體、設備等仍具影響力,惟於半導體製造、製程材料市占率極低。例如2022 年美國整體半導體製造份額僅占10%,這正凸顯出美國半導體之供應鏈風險,亟待運用美國在地優勢,並以強力政策來扭轉產業現況,這是該報告最重要的訴求觀點。

        (二)目前美國< 7nm 先進製程盡付闕如,若政府能刻意施以政策激勵,2032年可望在美建立先進製程約28%產能,而整體半導體產能占比也可達14%(圖一)。故該報告可能用以遊說國會、政府、盟邦等,引導資源朝此目標邁進,使達成當初「晶片與科學法」立法宗旨,及扶植廠商「美國製造」的目地。

        (三)東南亞國家紛紛推出半導體激勵政策,尤其在美國倡議供應鏈「合作同盟」下,東南亞國家以充沛勞動力、相對低廉工資,鼓勵封裝測試業者赴當地設廠,該報告預估2032年其他地區封裝測試產能將達27%(圖二),其中受惠者以馬來西亞、越南及菲律賓等國為主。

         

        對台灣的啟發

        (一) 美國「量身訂製」的政策說帖,惟台灣產業宜自強不息、借力使力

        觀察這一系列報告,可謂為不同階段美國需求,而「量身訂製」的政策說帖,例如在2020年報告中,強調半導體具戰略性,美國政府有必要以補貼手段,吸引半導體供應鏈轉移至美國。在2021年報告中,則倡議以市場導向之在地供應政策,並鼓勵不同地理布局和國家安全兼顧。今年(2024)報告則力倡美國和盟國合作開放,共同提升半導體供應韌性和能力。

        近年在美國供應鏈「去風險」戰略下,預見台灣產業未來可能會受負面影響。例如2023年10~22 nm成熟製程,台灣生產占比將從40%減少至29%,而中國占比將自6%大幅提升至19%;28 nm+製程方面,台灣生產占比將從30%減少至25%,而中國占比將自33%提升至37%,台灣成熟製程業者應及早朝高附加價值產品轉型,抑或布局創新的商業策略。另台積公司先進製程擴產外移,已與美日德在地應用市場結合,這有助於降低市場風險,也有舒緩在台灣發展所需之相關資源(電力、水、土地等)的急迫性。

         

        (二) 台灣應關注東南亞封測群聚發展,也不可忽視印度的發展潛力

        近年來,東南亞國家積極推出半導體產業激勵政策,明顯地已吸引許多封測業者赴當地設廠,例如:馬來西亞於2024年推出《國家半導體戰略》,將提供約1,664 億台幣補貼,吸引晶圓設計、先進封裝及設備等業者投資;越南也有類似《國家半導體產業戰略》政策,期望2030年使越南成為半導體晶片產業的設計、封測中心。另印度2022年積極推動《印度半導體使命(ISM)》、電子元件及半導體製造計畫(SPECS)與電子製造群聚計畫(EMC 2.0)等。然而,該報告卻忽略印度於半導體產業之發展潛力,建議台灣業界應予關注,或可借力印度優勢資源來壯大自身的發展。

        半導體1.png

        圖一 該報告中,2032年美國在半導體<10nm先進製程產能將大幅提升

         

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        圖二 該報告力倡「合作同盟」,2032年東南亞國家封測業群聚方興未艾

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