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日本半導體產業於1970年代透過國家政策，促使資源垂直整合，僅花費短短幾年時間，即在80年代主導全球市場。之後儘管面臨日圓升值、1986年簽署《美日半導體協議》引起貿易爭端、徵收懲罰性關稅等諸多挑戰，仍遲至90年代台積電、三星等競爭對手崛起後，日本才讓出半導體產業龍頭地位。過去幾年，美國從對中國科技制裁開始，進一步聯合日本及歐洲抑制中國的半導體發展，並逐步形成美日半導體同盟架構。日本國內也相繼推出振興半導體產業的法案與政策，在伴隨大規模資源挹注下，展現強勢回歸市場的態勢。

目前全球半導產值已超過5,000億美元，但僅鎧俠（Kioxia）、瑞薩（Renesas）與索尼（Sony）等日商擠進前20大半導體企業排行，究其原因，乃垂直整合模式出現變化。2000年後，應用於手機市場的邏輯運算晶片需求大增，但邏輯運算晶片無論是在設計或是代工生產端，皆需投入龐大人力與資金，晶片產業逐步走向水平分工，日本僅在NAND記憶體、功率半導體、光感測元件等領域持續占有市場。

日本企業雖錯失高階邏輯晶片商機，但憑藉其製造業技術優勢，在半導體設備與材料領域仍保持領先。半導體製造設備產值僅次於美國，約占市場的31％。半導體材料部分包括研磨液、光阻劑、蝕刻氣體、封止材料等領域市占率皆超過一半，掌握半導體產業的關鍵製造地位。

補貼外資設廠
合作開發前瞻技術

2021年6月，日本經濟產業省發表半導體與數位產業策略三階段，鞏固日本半導體產業發展：首先確保日本的先進半導體製造環境，例如投入6,000多億日圓預算，補助台積電、鎧俠與美光等大廠在日本設廠等措施；第二階段是美日合作開發次世代半導體生產技術；最後階段則是積極開發光電融合與次世代記憶體等半導體前瞻技術。

2021年10月，日相岸田文雄上台，推動「經濟安全保障推進法」，鞏固日本物資穩定、投入基礎建設、前瞻科技開發跟專利申請不公開制度，此法明確將半導體列為重要戰略物資，並為全盤半導體戰略提供法源依據。

2022年7月29日美日於華盛頓舉行「經濟版2+2」部長級會議，確立雙方半導體共同合作。官方部分，日本協同主要研究單位成立前瞻半導體技術研究中心，並與美國國家半導體研究中心展開開放式技術平台合作。民間部分則由豐田、索尼等八家日本企業出資成立Rapidus公司，與IBM研發2奈米節點技術的量產化，並導入日本國內生產等。

與跨國企業
共同培育半導體人才

在2023年5月的廣島七大工業國（G7）峰會前夕，日相岸田與歐美台韓等七大半導體業者會面，鼓吹投資日本以強化在全球供應鏈的關鍵地位，英相蘇納克也與岸田於廣島協議中達成歷史性協議，包括啟動半導體與綠能的合作夥伴關係。同時間美日啟動半導體人才培育計畫，包括由美光出資6,000萬美元與日本多所大學合作，提供5,000名學生研習機會、IBM投入1億美元在先進量子電腦領域與東大合作、Google則投入5,000萬美元與東大合作開發等。日本政府正積極在各個環節，為縮短與台韓在半導體量產技術、投資規模與人才不足等差距而努力。

日本除消費產品用的邏輯半導體晶片領域積極追趕外，也利用汽車產業的生產優勢，持續擴大投資電動車與自動化生產用的功率半導體與記憶體晶片。未來在人才培育及企業擴大資本支出等問題逐步到位下，日本半導體產業仍有機會重新站上世界舞台。過去幾年，半導體產業從美中制裁、美日同盟架構形成、以及歐美日相繼推出重振半導體產業的相關法案等各種新政與複雜的新地緣政治變化，臺灣作為重要的半導體產業重鎮，成為各國爭相拉攏對象。此次日本半導體復甦之路，也將牽動臺灣廠商全球布局，我們也將謹慎關注未來動向。

本文經編輯後刊載於2023年8月31日【工商時報】
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