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        FIEKView:AI晶片助陣 創新應用噴發
        • 2023/03/09
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        近兩年多來疫情改變眾多人生活模式,儘管各國目前已陸續走出疫情陰霾,但因疫情而衍生的各式便利遠距應用,仍將蓬勃發展。

        其中在軟體面,為因應疫情而產生遠距居家上班的趨勢,促使如Hangouts Meet、Microsoft Teams、Zoom等視訊會議應用下載量大增,也讓社交視訊聊天程式如Houseparty的下載量呈現高度成長。因軟體面因素促使用者行為發生改變。

        舉例來說,在工作、學習上相關應用方面如Spatial Systems這類的虛擬會議系統使用率增加。娛樂、社交相關應用方面,AR購物、VR線上遊戲、觀看賽事的使用比率也提升,也催生Amazon AR Shopping、NextVR的需求增加。

        另外,為避免大多數人身體一有狀況即前往醫院檢測,造成醫療系統癱瘓,可居家偵測個人身體狀態的穿戴式裝置興起,如Kinsa IoT體溫計、可偵測人體血氧濃度的Fitbit Charge 4等產品也逐步擴大應用比例。又或是因為無法前往健身房,居家健身器材如使用Smart Mirror等裝置,導入連網機能的健身器材也大行其道。眾多創新的物聯網(IoT)產品,持續加速導入人們的日常當中。這是在疫情之下,終端市場出現的產品新契機。

        其他如自動化無人運輸、智慧無人工廠等創新應用也如雨後春筍般紛紛出籠,各類型裝置使用先進半導體的機會將變得更為廣泛。且在5G與AI相結合下,不論是在雲端或是邊緣運算(Edge Computing)等領域,相比過往都需要更快的處理速度。

        過往在雲端伺服器使用的AI晶片(AI on Chip)為講求運算功能,加上現今日益膨大的資訊處理量,致使晶片成本與耗電量水漲船高。而未來將會有愈來愈多的邊緣運算裝置布建在日常生活周遭,搭載AI on Chip機能的邊緣運算裝置,其應用場域將遍及零售流通業、醫療產業、工業製造、交通運輸、智慧城市與相關建設等。

        可以預期的是,設置在工廠、零售服務業、汽車等場域等的感測器,未來將擷取大量感測資料並於邊緣運算(Edge Computing)裝置處理,透過交叉引用的方式可降低資料處理與應用成本,進而提升服務品質。

        邊緣運算的需求正在迅速變化,晶片的研發課題在於如何持續提高晶片效能,降低功耗、並降低整體傳輸延遲以提高系統的可靠度。使用AI on Chip的邊緣運算晶片將與雲端主機機能整合,實現未來混合運算(hybrid computing)的基礎技術,也是台灣廠商著力的重點範疇。

        5G、人工智慧驅動半導體產業快速成長,然複雜的運算亦帶來耗電的瓶頸。經濟部技術處帶領工研院提前布局,開發記憶體內運算與嵌入式記憶體技術,並與國內半導體大廠、美國加州大學洛杉磯分校合作,同時也獲得美國國防高等研究計畫署(DARPA)計畫支持,全力發展更快、更穩、更省電、關閉電源仍能保存數據的新世代記憶體。

        而其效能媲美英特爾並領先三星,並解決記憶體陣列的干擾問題,為產業化邁進一大步,如應用在手機,手機使用人工智慧功能電量將從一天延長至逾三天,樹立新的新里程碑。未來透過異質封裝技術,可整合進先進製程處理器,在人工智慧、車用電子、高效能運算晶片等領域具有極佳的前景。

        另外,技術處也結合國內半導體廠商成立「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI-on-Chip Taiwan Alliance,AITA,簡稱愛台聯盟),並成立四大技術委員會(SIG),如今AITA國內外會員已達147家,聯盟會員在此溝通平台共議技術藍圖方向,國內半導體大廠也提供晶片研發,以及制訂技術共通介面,加速下世代半導體技術研發腳步,期透過產官學研通力合作,為台灣半導體產業再創下個經濟奇蹟。

         

        本文經編輯後刊載於2023年2月27日【經濟日報】
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