2024年美國總統大選，前任總統川普與現任副總統賀錦麗之間歷經激烈角逐後，由川普捲土重來當選回任。在這場選戰中，美國兩黨候選人的政見和立場反映出基本的意識形態差異；共和黨屬保守主義，支持低稅率，並推行市場資本主義及保守經濟政策；民主黨則基於美式自由主義。這些理念的差異反映在川普1.0時期、拜登政府等政策執行上，將進一步呈現在川普2.0時期，美國晶片政策的發展。

一、川普1.0：推動製造業回流、啟動美中晶片戰

自2017年川普政府提出使美國再度偉大的政策，以「美國製造」為口號，旨在引導製造業回流美國。對於中國大陸的併購或入股模式，則採取嚴格審查措施，以減緩中國大陸產業崛起的速度，並致力於重組半導體供應鏈。兩黨開始合作推動晶片法案，藉此吸引全球半導體領導廠商在美設廠並提供補貼優惠。針對中國大陸的技術外流、投資計畫及貿易逆差等議題，以反傾銷、反補貼調查、301調查，採取課徵關稅等措施。此外，還將中興通訊、華為、海思半導體、中芯國際等公司列入實體清單，ASML禁止對中國大陸出口極紫外光(EUV)曝光機，以防止中國大陸將晶片技術用於軍事用途，並保護美國的智慧財產權。

二、拜登政府：推出晶片法案 強化供應鏈韌性

美國現正致力強化國內半導體產業供應鏈政策，拜登政府上任後即推行晶片產業補助計畫。拜登政府透過立法來建立晶片生產有效激勵措施，在2022年8月公布「晶片與科學法案」，由商務部主導推動在美國境內建立半導體生態鏈及州政府產業集群。晶片法案中補貼製造部分，施行至今已逾二年，與21家廠商簽署完成初步補助撥款協議(PMT)，補貼製造計畫接近完成撥款，主要分配予美國、台灣與韓國等重量級企業，如英特爾85億美元、台積電66億美元、三星64億美元、及美光61.4億美元等補助金，以致力將先進製程拉回美國。

晶片法案的規範，提供25%之稅收優惠予於美國建造、裝設晶片廠之業者。法案中設置護欄條款，禁止獲美國補貼的實體在10年內在中國大陸開展或擴大半導體生產、進行聯合研究或技術授權。2024年10月，美國財政部宣佈對美國企業限制投資中國大陸和港澳地區進行先進晶片技術的措施。在拜登時期以多邊合作夥伴關係，強調民主與人權理念，以美國領導聯盟角色與盟國與夥伴國家合作，恢復美國在國際上之參與；建構 Chip 4晶片四方、美日荷半導體設備(深紫外光曝光機，DUV)對中國出口進行管制、美日澳印組團發展半導體、美印關鍵和新興技術倡議等聯盟。

三、川普2.0：晶片政策翻轉 可能排除外商直接補助

在拜登政府時期，在晶片法案的架構下，商務部已與21家晶片廠簽訂直接補助契約，但目前補助經費尚未正式執行撥付，且協議皆不具法律約束力。川普新政府，晶片法案對美國廠商直接補貼部分可能變化方向為，在堅持美國企業優先原則下，預期將以任何形式集中支援美國廠商，加強支持本土企業的製造，並可享受營收減稅，從目前的21%大幅削減至15%；不過，拜登政府在任期間，正努力趕上補助撥款作業，如對陷入財務困境的英特爾，可能優先執行補貼與貸款之財務援助，以利趕上量產18A製程進度。對外商直接補貼部分，可能縮減所約定之補助規模、補貼條件更加嚴格、增加在美投資金額、提升先進製程比重等可能，均值得密切觀察。近期，台積電美國廠的生產良率已有重大突破，而三星德州新廠延後ASML的機台裝機。

在川普新政府，未來美中晶片貿易戰朝向常態發展，川普將對陸貨課徵進口關稅提高到超過 60%。目前中國大陸是全球半導體成熟製程產能增加的主力，若對中國大陸貿易採取的行動更激烈，國內成熟製程產品將減輕來自中國大陸的價格競爭的壓力。

在美國晶片政策議題上，川普在競選時，提出反對晶片法案直接補助、對外國重量級企業不支持政府補助，考慮對台灣晶片徵收高關稅的立場。根據共和黨競選政見施政目標與競選時發表言論方向是一致。川普2.0時期晶片政策的轉變，在台灣晶片產業數度成為競選討論焦點下，對於台灣晶片產業而言，無疑是一項嚴峻的考驗，評估當下情勢與未來趨勢及早準備，方能在變革的浪潮中站穩腳步，掌握未來的發展機遇。