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        FIEK360系列|推動技術整合 創造台灣PCB產業新價值
        • 2021/04/01
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        隨著電子科技的蓬勃發展,「電路板」(PCB)不僅是供應鏈中的要角,也成為現今臺灣的重要產業之一。即使是在COVID-19疫情襲來的2020年,臺灣電路板產值仍創新高逾台幣6,900億元,PCB業者的市值總和亦跨越7,000億元。

        與鄰近的日本、韓國、中國大陸等國家相較,臺灣PCB廠商在2020年的淨利率居四國之冠、達到8.8%。能在疫情下逆勢突圍,最主要是受益5G應用和半導體發展需求等商機,並帶動高階產品的出貨比重,也推高了臺灣PCB產業的規模。

        從臺灣PCB廠商的投資情形,能反映出以往將中國大陸視為絕對優先生產基地的思維已然改變。以2020年來說,臺灣PCB廠在臺的生產成長率已超過對岸,顯示臺廠的生產重心正在移轉;全年度臺灣PCB廠在臺投資新廠及擴產的金額超過台幣千億,預估未來可創造1萬人以上的就業機會和近500億元的年產值。

        臺廠回臺投資的目的,除了延續將高階產品、高階製造留在臺灣;而產業的數位化、自動化等改革,則促進臺灣PCB產業的創新與成長及挑戰。比如在AI人工智慧的發展下,相關的伺服器或高效能電腦更需要具備高速傳輸的特性,並對應晶圓製程持續微縮至5奈米、3奈米,IC載板也需要在線路上更加細線化來因應。

        面對後5G及6G的應用趨勢,由於從通訊設備到行動裝置都需要處理更高頻的訊號,也使得電路板材料必須要更能減少訊號的損耗;而在電動車等新能源汽車的應用情境下,帶來的則是化合物半導體及高功率環境的使用需求,相對也讓電路基板的散熱性能成為一大課題。為滿足未來應用的電路板相關技術,臺灣PCB產業需要再突破,才能避免在供應鏈中造成斷層。

        尤其過去從PC到行動通訊裝置的應用,對電路板的要求是標準化、大量生產的製造特性,並以成本為優先考量,也讓臺灣PCB廠商獲得大幅的市場優勢。然而在AIoT+5G的時代,對電路板的要求逐漸轉向利基型、客製化,使得「技術至上」的重要性不言而喻。在面對未來終端應用的需求,臺灣PCB產業亟需一個能整合材料、設備、製程、測試的研發資源平台,做為發展電路板高階技術、創新附加價值與產業升級的憑藉。

        這個「PCB研發資源平台」的產業政策及構想,目前已由臺灣電路板協會(TPCA)積極推動中,計畫連結產(公協會、業者)、研(法人)、官(政府)等部門,並透過電路板技術能量的盤點與需求缺口,以擬定PCB產業的技術發展方向及目標。

        諸如半導體所需要的高階載板,就是PCB技術研發的重點項目之一,也影響臺灣半導體產業的競爭力。而電路板材料、設備等技術的自主化,不僅需因應未來產品的需求與規格,更是打造本土供應鏈的重要基石;在智慧製造的技術研發與導入上,更是PCB廠轉型數位化的關鍵,也是提升營運效能與競爭優勢所不可或缺的利器。

        在法規及客戶端的要求逐漸提高的情況下,PCB產業在環境和安全層面的挑戰不斷升高,也需要藉由技術創新加以改善,例如提高再生材料使用,降低工安事件發生等;在產業發展的同時,與PCB產業相關的人才培育、優化勞動力結構,也會是「PCB研發資源平台」著重的領域。透過以技術研發為核心的政策引領,希望扮演科技產業發展的輔助角色,持續創造臺灣PCB產業的新價值。

         

        本文同步刊載於2021年4月1日【工商時報】
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