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2020年第一季台灣IC製造業產值為新臺幣4,193億元，相較2020年第一季略減1.6%。在晶圓代工產業發展方面，在5G通訊與其他相關應用的需求帶動之下，我國第一季晶圓代工產值較上一季略減1.7%，與去年同期相比成長39.0%。記憶體與其他產品產值因產品型態不同而呈現漲跌互見的情形，雖然各類型記憶體產品價格趨穩，但受到淡季因素影響，使得產值相較上一季下跌1.2%，與去年同期相較，產值年成長提升18.0%。而影響第二季後除需密切觀察肺炎疫情緩和後，全球經濟復甦的狀態，另外也需注意美中在貿易與軍事的衝突下，美方為全面圍堵中國，所進行的法令修改，對全球以及台灣的半導體製造商所帶來的影響。

【內容大綱】

• 一、 2020年第一季台灣IC製造產業產值在淡季中表現亮眼，年成長率相較去年同期為優
  • (一) 2020年第一季產值主力來自晶圓代工在5G通訊相關應用的訂單增長，記憶體產品跌價回穩，力求報價穩定
  • (二) 2020年產值成長因素來自5G、IoT等新興應用，然不確定性因素則有肺炎疫情及美中貿易戰後續議題影響
• 二、 2020年第一季IC製造業產品分佈分析
  • (一) 記憶體產業受惠在宅工作的商機，使伺服器相關需求提升
  • (二) 晶圓代工產業仍以通訊類產品為主力，特別是5G相關應用維持淡季中的成長力道
• 三、2020年第一季美國持續加重對中國的技術與出口限制，規範可能漸趨嚴格
  • (一) 美國再次修改禁令以壓制華為，企圖加大對華為取得關鍵晶片供貨來源的控制
  • (二) 不只是華為，為避免中國將民生用晶片轉為軍事用晶片，美國可能再推新規則限制對中出口高科技產品，全面性圍堵中國
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【圖表大綱】

• 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
• 圖二、台灣IC製造產業年產值變化