COVID-19疫情對台灣IC封測業之挑戰與機會
Challenges and Opportunities for Taiwan IC Packaging and Testing Industry under the COVID-19 Epidemic
- 2020/05/08
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在COVID-19疫情肆虐下,國際市調機構接連下修全球半導體市場成長率預測,以致2020年恐出現衰退局面,幅度為衰退0.9%至衰退12.0%不等。
台灣IC封測業全球排名第一,市占五成以上,近九成以上生產布局以台灣為主,且半導體封裝朝向異質整合技術發展,因應未來在5G應用和人工智慧等先進製程晶片,而台灣技術位於全球領先地位,故預估維持我國IC封測業2020年年度成長預估為正成長1.8%。
【內容大綱】
- 一、 國際市調機構接連下修全球半導體產業年成長預測
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二、 台灣IC封測業的定位:台灣製造、行銷全球
- (一) 台灣IC封測業客戶別市場主要以美國為主
- (二) 台灣IC封測業之生產布局近9成以上以台灣為主
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三、 COVID-19疫情:台灣IC封測業之廠商動態
- (一) 日月光投控
- (二) 力成
- (三) 京元電子
- 四、 因中國大陸積極推動5G基礎建設,帶動IC封測業相關訂單需求
- 五、 COVID-19疫情之下,對台灣IC封測業的年成長率預估為1.8%
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、國際市調機構對全球半導體產業年成長率預估
- 圖2、台灣IC封測業客戶別市場占比
- 圖3、台灣IC封測業之生產據點布局